三维存储器的存储单元形状对其性能的影响
【图文】:
taurus软件对三种存储单元模型进行仿真。13DNAND闪存简介位成本缩减(bit-costscalable,BiCS)[3]技术是东芝公司于2007年提出的,其在制造工艺上进行了巨大改进,克服了三维堆叠存储器工艺复杂的缺点,采用工艺融合的方法在其层数增加的基础上工艺步骤和复杂性基本不变,能够保证存储密度上升的同时位成本降低,这些都满足了存储器的发展要求,其结构如图1所示。图1中F为最小特征尺寸。紧接着相继出现了对BiCS结构进行改进的图1BiCS结构鸟瞰图和存储阵列示意图[3]Fig.1Birds-eyeviewoftheBiCSflashmemoryandtopdownviewoftheBiCSflashmemoryarray[3]沟道管连型BiCS(pipe-shapedBiCS,P-BiCS)[4]和兆兆位存储阵列(terabitcellarraytransistor,TCAT)[5],以上这些三维存储器都采用了圆柱孔形存储单元。垂直栅型与非闪存阵列(verticalgateNAND,VG-NAND)[6]技术属于垂直栅型三维存储器,其特点为沟道电流的走向是水平的,栅垂直于底面,每个存储单元的两侧都受到同一个栅的控制,所以其存储单元是双栅结构。VG-NAND由于其位线(BL)是水平走向的,所以多层位线中选定某一层不易实现,根据选定方式的不同,目前的VG-NAND可以分为四种[6-9],图2是多组顶端选择管复合译码型VG-NAND[6],尽管结构上有些差异,但是VG-NAND普遍
栅垂直于底面,每个存储单元的两侧都受到同一个栅的控制,所以其存储单元是双栅结构。VG-NAND由于其位线(BL)是水平走向的,,所以多层位线中选定某一层不易实现,根据选定方式的不同,目前的VG-NAND可以分为四种[6-9],图2是多组顶端选择管复合译码型VG-NAND[6],尽管结构上有些差异,但是VG-NAND普遍采用的是双栅结构的存储单元。VG-NAND技术由于其存储单元面积小,存储密度上升空间大,被认为是下一代存储器的有力竞争者。图2VG-NAND结构和存储阵列示意图[6]Fig.2SchematicsofthestructureandmemoryarrayofVG-NAND[6]垂直堆叠存储阵列(verticalstackedarraytransistor,VSAT)[10]技术不同于以上两种,VSAT技术改进了栅极的连线方式,将BiCS结构中的台阶连线变为平面连线,对于节省芯片面积有积极作用。VSAT结构如图3[10]所示。另外,由于其采用的存储单元结构接近传统的平面与非型闪存存储单元,能够比较方便地将成熟的平面与非型410
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