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低功耗微处理器体系结构的研究与设计

发布时间:2020-07-16 10:28
【摘要】: 随着集成电路制造技术的不断提高,芯片的集成度和速度也不断提高,同时伴随着移动设备需求的不断增加,电路的功耗已经成为继速度、面积、可测性之后电路设计者必须考虑的因素。处理器作为代表数字集成电路设计的最高水平是构建电子系统必不可少的核心部件,因此低功耗处理器体系结构的研究已经成为处理器设计的一个重要研究方向。 本文在详细分析了CMOS数字电路的功耗模型的基础上,进一步探讨了各种层次低功耗设计手段的方法和效率以及采用综合技术的低功耗设计流程,并最终结合作者在航空微电子中心设计的具有自主版权的16位CISC处理器NCS2000进行了各种低功耗设计方法的研究,其中许多算法和方法都是首次提出的。在本文中研究的处理器部件主要包括译码器、微程序部件和运算器,同时针对数字电路中最通用的控制电路有限状态机的低功耗设计进行了研究和具体设计。通过研究和具体的方案实现,证明合理地使用低功耗设计手段对于降低处理器的功耗是非常有效的,采用这种方式进行处理器的低功耗研究是非常有希望的发展方向。本文的主要贡献有: 1、论文作者完成了16位微处理器NCS2000的研究和设计,采用自顶向下的全正向设计技术在国内首次设计并实现了与80286在指令及时序上兼容的微处理器设计,并完成了FPGA验证,该微处理器核具有完全的自主版权,并在此基础上进行了低功耗处理器研究和设计。 2、本文对多种层次的低功耗设计方法进行了分析,并对各种方法的效果进行了评估,针对目前功耗优化工具最常采用的门控时钟方法,首次提出了时钟平衡单元和内嵌门控时钟单元的概念,对于简化门控时钟电路的综合、降低时钟偏斜和提高可测性具有重要的意义。 3、针对指令长度变化较大的不规整译码器,提出了精确访问控制的概念。这种方法是操作数隔离办法的一个延伸,非常适用于对整个电路中部分电路进行访问的情况,可以应用于诸如寄存器堆访问等类型的操作上。 4、针对微程序部件扩展了ROM分区的设计思想。首次提出了ROM优化编码的思想,这种思想在国内外各种参考文献和研究报告中都没有提到过,对于采用微程序思想的CISC处理器具有重要意义。 5、对处理器数据通路中最重要的两个部件:加法器和移位寄存器进行了低功耗研究,研究了合理选择加法器和移位寄存器的方法。针对动态操作数交换提出了采用符号跳变作为交换逻辑的方法,该方法在增加较少硬件电路的情况下,就可以达到很好的低功耗效果。 摘要 6、对数字电路中最常见的控制逻辑有限状态机进行了各种低功耗设计方法 的研究,并对状态分解法进行了详细的分析和验证,并在国内首次开展 了有限状态机功耗优化软件的研究,为进一步开展低功耗EDA软件的 研究打下了一定基础。 本论文的研究工作部分结合九五预研课题“军用MPU、MCU技术”进行, 其研究成果对于今后进一步研制和开发具有自主版权的低功耗微处理器具有重 要意义。
【学位授予单位】:西北工业大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2002
【分类号】:TP332
【图文】:

工艺,产量,电场,芯片


第一章绪论图1一1是IBS在2000年7月份对近几年来芯片生产采用工艺的统计和对未来几年的估计,可以看出芯片加工的主流工艺将越来越窄。图1一1芯片生产工艺对应产量的统计和预期随着芯片面积呈几何指数的增加,芯片内部的电场效应将越发明显,为了避免微小器件内的这种电场效应,同时也为了防止芯片过热,芯片的工作电压也会进一步下降,预计到2007年,芯片的工作电压可以降低到0.9V。半导体工艺的飞速发展带来了芯片密度的增加、电路工作速度的提高,但这这些因素使得集成电路功耗的明显增加,因此芯片的散热措施也不断更新,从改变封装形式到添加散热装置

价格比较,封装形式


第一章绪论图1一1是IBS在2000年7月份对近几年来芯片生产采用工艺的统计和对未来几年的估计,可以看出芯片加工的主流工艺将越来越窄。图1一1芯片生产工艺对应产量的统计和预期随着芯片面积呈几何指数的增加,芯片内部的电场效应将越发明显,为了避免微小器件内的这种电场效应,同时也为了防止芯片过热,芯片的工作电压也会进一步下降,预计到2007年,芯片的工作电压可以降低到0.9V。半导体工艺的飞速发展带来了芯片密度的增加、电路工作速度的提高,但这这些因素使得集成电路功耗的明显增加,因此芯片的散热措施也不断更新,从改变封装形式到添加散热装置

低功耗微处理器体系结构的研究与设计


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【引证文献】

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本文编号:2757892

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