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基于8086全硅计算机设计技术的研究

发布时间:2020-07-24 09:08
【摘要】: 集成电路产业日新月异的发展和集成电路设计方法学的不断提高互为因果,是理论与实践互相支持的良好典范。随着科技的发展,半导体工艺制程进入超深亚微米时代,在一颗芯片上集成上百万甚至上亿个晶体管成为现实。现在所有芯片厂商都以面积最小化、功能最大化为自己的发展方向,深亚微米效应理论及IP核技术越来越受到理论界和工业界的广泛关注,系统芯片是当前技术发展的必然趋势,SoC的出现带来诸多优点的同时,也给电路设计和验证带来新的挑战。种种迹象表明,半导体行业即将进入全硅计算机时代。 论文的研究内容是“基于8086全硅计算机设计技术的研究”。论文的主要工作和取得的成果如下: 1.在研究集成电路设计方法学的基础上,论文讨论了SoC设计与验证的关键技术,SoC设计与验证的挑战、IP核集成技术和IP重用技术。 2.在对标准Intel 8086微处理器进行分析的基础上,论文介绍了一种与其指令集兼容的可重用16位微处理器IP软核的设计。从处理器体系结构的划分,到指令集的设计以及处理器内部各单元的设计,进行了比较详尽的阐述,并对该设计进行了软件仿真。 3.论文搭建了基于8086IP软核的全硅计算机最小集,并实现了FPGA功能演示。
【学位授予单位】:合肥工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2008
【分类号】:TP302
【图文】:

三次,集成电路,巨大规模,IC产业


熬麟澳娜那垮翻热戮瀚续焦集成度规模晶若本诊数(个)、沁映}汽亨决:英寸(CMOS技术)回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,“从电路集成到系统集成”这句话是对IC产品从小规模集成电路到今天巨大规模集成电路发展过程的最好总结,整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(soB,s”tem一on一board)到片上系统(soe,system一on一a一Chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革[2]。Ic产业的三次分工,如图1一1所示。

设计方法学,时序,线负载模型


PlugandPlaySOC图2一 2IC设计方法学的演变(1)时序驱动的设计(TDn,Time一 DrivingDesi,)早期的设计主要是面积驱动的设计,其优化目标是,逻辑最小化,使用统计平均的线负载模型。这在深亚微米设计中是不够的,导致在设计流程中的延迟结果的不收敛,反复次数增加。时序驱动的设计适合中等规模的复杂AsIC。(2)基于模块的设计(BBo,Bloek一 BasedDesi,)系统规模的增大

工艺发展,剪刀差,IC设计,SOC设计


设计方法与传统的集成电路设计方法存在着很大程度的不同。无论是从设计、验证还是测试都需要引入一些新的技术和观念。基于正重用的SOC设计方法学,如图2一4所示。

【参考文献】

相关期刊论文 前1条

1 朱一杰,张曦,俞军;算术逻辑单元的优化设计[J];微电子学与计算机;2004年09期



本文编号:2768621

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