45nm NOR Flash的生产验证

发布时间：2020-08-05 06:50

【摘要】：闪存(Flash Memory)作为存储数据和应用程序的部件,目前广泛应用于手机、存储卡、工业设备以及数码产品等。1984年,东芝公司的发明人Fujio Masuoka首先提出了快速闪存存储器(此处简称闪存)的概念。闪存的特点是非易失性,其记录速度也非常快,并且可以达到100万次的擦写,保存数据10年。 闪存可以分为NOR和NAND两种。NOR多用于应用程序的存储,手机、汽车电子、网络设备等常会应用到它。而NAND常常被应用于诸如SD、USB Sticks等存储卡上。 随着工艺的发展,NOR Flash已经从原先65nm进入了45nnm的时代,作为业内首款45nm的NOR Flash,要完成生产验证必定面临许多新的挑战。从最初的不成熟到最后可以大规模生产,之间必不可少的是各种改进的工作。改进的方法有很多,而失效分析是其中非常有效的手段。同时在产品实现大规模生产以后,失效分析仍然是处理客户退回次品的主要手段,为满足持续改进的要求提供了技术上的支持。 产品规模生产前的验证一般遵循这样的步骤：先设定质量和可靠性目标,收集数据,通过对于失效品的研究,将研究的结果反馈给FAB等上游部门,制定相应的改进措施提高产品的质量和可靠性,最终达到设定的目标,使大规模生产成为可能。 论文分为四章,首先介绍了NOR Flash的基本工作原理和45nm的新工艺及其带来的变化。接着通过对45nm NOR Flash实现大规模生产前验证的过程中失效品的分析,说明了如何将失效分析的基本原理运用到新工艺上,解决了生产验证过程中遇到的三个问题：筛选良率低、质量验证DPM(每百万颗芯片中失效的个数)高和封装的可靠性验证中有失效芯片。通过失效分析的手段,最终针对各类问题分别找到了芯片失效的原因和对应的解决方法。在解决方法落实之后,通过最终数据收集证明了这些方法的有效性,使产品无论在良率、质量和可靠性上都满足了要求,达到了规模生产的条件。
【学位授予单位】：复旦大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2011
【分类号】：TP333
【图文】：

图1.1.1Flash的基本单元Flash从基本结构上分为NAND和NOR两种。N不需要在漏端(Drain)和源端(Source)打接触优势，广泛用于数据存储。而NORFlash一般将Source连接在一起，在阵列，如图1.1.2所示，连接Ga七e的为行(称为Row的为列(称为Column或者Bi七line)，然后在Row这样就可以实现随机读写了。NORFlash多用于应路由器等。

图1.1.2NORFlash的阵列结构当然对于这样的阵列Row和Cdumn不能无限制的扩大构，将一块芯片的存储单元分为面(Plane)、区块(BlockBloek一般由2048根Column乘以256根Row组成，每个32个Block，整个芯片又可以有十几到几十个Plane。图Plane有8个Block，每个而整个芯片有16个Plane。娜娜adsss飞飞飞犷犷丫丫飞飞‘一一卜翎」.门lll乐石刁刁{石翻翻卜爪.}.悦州州匾石刁刁瓜孟孟蕊石飞飞l蕊召召犷犷犷犷犷犷犷TTTlllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllll价价价价价价价价价下下】】[[[髦髦!!!lllll】】氰氰mmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmm淮淮淮犷犷丫丫熬熬犷犷丫丫二二盛甄甄lll犷犷嘴嘴.写留留巍巍犷犷瑰瑰犷犷的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的翎翎翎犷犷丫丫翎翎犷犷丫丫;巾巾翎翎犷犷丫丫翎翎rrr111犷犷自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自自橇橇橇犷犷穿穿熬熬毅毅橇橇犷犷二二赢刁刁瓜刃刃1.，肠洲洲石刁刁瓜翻翻匾孟，，瓜易易生生生生生生生生生飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞飞OOOOOOOOOOOOOOOOO...靡靡lll暨暨}}}lll}}}lll巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾巾稚稚稚犷犷寥寥稚稚犷犷澡澡犷犷OOO瑰瑰犷犷丫丫舜舜犷犷碾碾旷旷

将一块芯片的存储单元分为面(Plane)、区块(Block)，一般来说，每个Bloek一般由2048根Column乘以256根Row组成，每个Plane一般有8、16或32个Block，整个芯片又可以有十几到几十个Plane。图1.1.3的结构中，每个Plane有8个Block

【共引文献】

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本文编号：2781187