多环芳烃有机半导体晶体管存储器研究
【学位单位】:南京邮电大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2018
【中图分类】:TN386;TP333
【部分图文】:
图 1.1 P3HT 分子结构图。常用半导体材料并五苯是多环芳烃材料,也是一种组成的(图 1.2(a)),在上世纪是微电子领域有机沉积来成膜。在不久的将来,目前的硅体系薄膜显比较容易结晶,这就给制作大尺寸的晶体提供了有利内的分子是按鱼骨状排列的[20]。虽然并五苯确实是:易受氧、空气中的水以及其他条件的负面作用,
图 1.1 P3HT 分子结构图。常用半导体材料并五苯是多环芳烃材料,也是一种组成的(图 1.2(a)),在上世纪是微电子领域有机沉积来成膜。在不久的将来,目前的硅体系薄膜显较容易结晶,这就给制作大尺寸的晶体提供了有利内的分子是按鱼骨状排列的[20]。虽然并五苯确实是:易受氧、空气中的水以及其他条件的负面作用,
按鱼骨状排列的[20]。虽然并空气中的水以及其他条件的五苯:(a)分子结构图;(b)分子locyanine,Pc)大概是最早有年以来,山东大学姜建壮和ET 的迁移率能够达到 0.16-0展潜力。
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