基于六西格玛在电脑主板失效分析中的应用
发布时间：2020-12-31 02:03
本论文以电脑主板的失效分析为背景叙述以六西格玛手法进行改善的个案研究。随着全球经济的发展以及消费者需求的提高,竞争日益加巨,全球顶级企业也不敢怠慢,想方设法追求高品质的产品,减少浪费,致力于在竞争中处于不败之地。我公司是专门从事各类主板代工的生产型企业,为了追求更大的利润,必须生产出高质量的代工产品,并减少产品的返修率。为了实现这样的目标,失效分析尤为重要。本论文研究的重点在于通过对不良主板的失效分析,找出失效原因,提出改善方案,并进行持续的追踪与改善。本论文首先从企业自身需求出发阐述题目的由来,其次简述了电脑主板生产的工艺流程与失效现状及失效分析的技术手段,明确了主板失效模式与失效机理,然后介绍了六西格玛统计方法的相关理论基础,通过以六西格玛的典型流程方法来指导和解决实际问题,最后通过列举具体的案例进行分析研究。六西格玛的手法已被国内外各项研究与实务证实是有效的项目改善方法,本论文依据DMAIC改善流程,来定义问题,测量问题,分析问题,改善问题并最终控制问题的再发生。本论文从主板的失效开始分析,运用各种统计方法与分析手法,重点研究主板电性不良,从设计、原材、生产等多方面综合考量,找出...
【文章来源】：上海交通大学上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
论文框架Fig.1Theframeworkofthisthesis
上海交通大学工程硕士学位论文 第二章 主板失效现状分析第二章 主板失效现状分析2.1 主板生产的工艺流程介绍电脑的生产流程由 2 部分组成：主板制造及整机主装。一般我们称主板制造为前端作业，整机组装为后端作业，前端和后段是由 2 个独立的部分构成。前端制造的主板先入库，再根据定单出到后端组装厂进行整机的组装。下面描述了前端主板制造的流程。2.1.1 主板制造 SMT 流程SMT 流程如图 2 所示：
图 3 DIP 流程Fig.3 DIP processManual Insertion：因零件封装的型态，需要将零件脚穿过 PCB 的 Through Ho其能够沾锡，达到固定及导电的目的。主要是以人员手动的方式来插件。Wave Solder：波峰焊锡炉，将上完零件的 PCB 透过输送带的前进，送至锡炉内用流动的锡波，接触 PCB 的锡面部份，使其每一零件脚均能完全的上锡。Touch-Up：修整段，在过完锡炉后，常常会有些零件脚与零件脚间有少量的，或者吃锡不足或包焊等焊接性问题，须靠该段的人力，来负责做修整的工作要时，针对零件脚较长的部分，来实施剪脚作业，以符合外观允收标准。.1.3 主板测试简介主板的测试主要是光学检测和电气特性检测。光学检测为 AOI，电气特性检要为在线测试(ICT)与功能测试(FT)。光学检测：传统的光学检测是人工目检，然而随着板子密度的增加，测试点越小，甚至不能满足每个网络都可以列测试点，同时 ICT 测试的含盖率也相应
【参考文献】：
期刊论文
[1]MLCC常见问题及解决途径[J]. 陈增生. 电子工艺技术. 2006(06)
[2]多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计[J]. 汤纪南. 电子与封装. 2006(10)
[3]电子元器件失效分析技术[J]. 董均海. 现代情报. 2006(04)
[4]微电子器件抗静电损伤[J]. 冯业胜. 集成电路通讯. 2005(04)
[5]浅谈电子元器件失效[J]. 陈旭标. 电子元件与材料. 2000(04)
硕士论文
[1]6Sigma在旭电公司质量管理中的应用[D]. 高彦云.南京理工大学 2005
[2]6SIGMA管理在JH公司中的应用研究[D]. 张五六.西南财经大学 2005
[3]电子产品加工业实施6SIGMA管理研究[D]. 张岩.天津大学 2003
[4]摩托罗拉公司手机生产线持续质量改进应用研究[D]. 刘春军.天津大学 2003
本文编号：2948732
【文章来源】：上海交通大学上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
论文框架Fig.1Theframeworkofthisthesis
上海交通大学工程硕士学位论文 第二章 主板失效现状分析第二章 主板失效现状分析2.1 主板生产的工艺流程介绍电脑的生产流程由 2 部分组成：主板制造及整机主装。一般我们称主板制造为前端作业，整机组装为后端作业，前端和后段是由 2 个独立的部分构成。前端制造的主板先入库，再根据定单出到后端组装厂进行整机的组装。下面描述了前端主板制造的流程。2.1.1 主板制造 SMT 流程SMT 流程如图 2 所示：
图 3 DIP 流程Fig.3 DIP processManual Insertion：因零件封装的型态，需要将零件脚穿过 PCB 的 Through Ho其能够沾锡，达到固定及导电的目的。主要是以人员手动的方式来插件。Wave Solder：波峰焊锡炉，将上完零件的 PCB 透过输送带的前进，送至锡炉内用流动的锡波，接触 PCB 的锡面部份，使其每一零件脚均能完全的上锡。Touch-Up：修整段，在过完锡炉后，常常会有些零件脚与零件脚间有少量的，或者吃锡不足或包焊等焊接性问题，须靠该段的人力，来负责做修整的工作要时，针对零件脚较长的部分，来实施剪脚作业，以符合外观允收标准。.1.3 主板测试简介主板的测试主要是光学检测和电气特性检测。光学检测为 AOI，电气特性检要为在线测试(ICT)与功能测试(FT)。光学检测：传统的光学检测是人工目检，然而随着板子密度的增加，测试点越小，甚至不能满足每个网络都可以列测试点，同时 ICT 测试的含盖率也相应
【参考文献】：
期刊论文
[1]MLCC常见问题及解决途径[J]. 陈增生. 电子工艺技术. 2006(06)
[2]多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计[J]. 汤纪南. 电子与封装. 2006(10)
[3]电子元器件失效分析技术[J]. 董均海. 现代情报. 2006(04)
[4]微电子器件抗静电损伤[J]. 冯业胜. 集成电路通讯. 2005(04)
[5]浅谈电子元器件失效[J]. 陈旭标. 电子元件与材料. 2000(04)
硕士论文
[1]6Sigma在旭电公司质量管理中的应用[D]. 高彦云.南京理工大学 2005
[2]6SIGMA管理在JH公司中的应用研究[D]. 张五六.西南财经大学 2005
[3]电子产品加工业实施6SIGMA管理研究[D]. 张岩.天津大学 2003
[4]摩托罗拉公司手机生产线持续质量改进应用研究[D]. 刘春军.天津大学 2003
本文编号：2948732
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