X流处理器中条件流的研究与实现
发布时间：2021-01-08 15:56
流程序将应用程序组织成流和一系列对流计算的并行kernel,已有的研究表明该编程模型对于媒体应用程序有很高的应用价值,因为它能够抓住程序中潜在的局部性和并行性。现有的VLSI技术能够有效的实现流模型,如Imagine芯片。流处理器中大量的ALU部件能够提供很大的峰值性能,但是执行带条件的kernel却是一个挑战。条件流技术,能够将控制相关转化成为数据路由,扩展了数据并行应用程序的范围。用于SIMD数据并行处理器上,能够显著提高性能。本课题主要研究基于X流处理器的条件流技术及其实现,其目的是在X流处理器上设计实现能够有效解决控制相关的条件流机制,并且提供相应体系结构研究的基础平台,为流体系结构研究人员提供基础的硬、软件环境,在此基础上,可以开展深入的流处理器控制相关的技术研究。本文首先以一个条件输出流的例子研究了条件流的具体工作过程,并以此出发,详细研究了条件流机制的各个功能部件以及中间关键状态位,并给出了条件流机制各个功能部件的详细设计,设计过程中深入研究了条件流机制的关键性问题,提高了流处理器对分支程序的处理能力。设计初步完成后,对只有一个输出流和有两个输出流的ife
【文章来源】：国防科技大学湖南省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】：83 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
RGB_2_YUV程序现有的一些提高性能的改进方法
第 41 页图 3.19 VAL 指令流水线设计表 3.4 VALRF 规格说明名称 位宽 深度 端口数VALRF 1 16 1 读 1 写3.4.4.3 详细逻辑结构VAL 部件执行站的详细逻辑结构如图 3.20。计算 ccflush在条件输出流的末尾，对于记录个数不满 8 的情况下，要控制对运算群的 SP 进行填充指定或者 NULL 值。如果 ccflush 为 true，即：CLUSTER_ID<start_cs 时，还未到达输出
国防科技大学研究生院学位论文比较大的。4.4 X 处理器的流片结果X处理器的采用Artisan公司的 0.13um HP标准单元库，8 层金属布，在新加坡特许hartered投片。芯片的尺寸是 12.000mm x 12.000mm，采用用了日月光公司（AS 针的 35 毫米x35 毫米的HSBGA，整个芯片的功耗为 8.6mw。图 4.15 给出了有ter的X处理器布局布线后的结构。图 4.16 是该处理器封装后的图片。
【参考文献】：
硕士论文
[1]流处理器MASA内核的研究及实现[D]. 伍楠.国防科学技术大学 2005
本文编号：2964877
【文章来源】：国防科技大学湖南省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】：83 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
RGB_2_YUV程序现有的一些提高性能的改进方法
第 41 页图 3.19 VAL 指令流水线设计表 3.4 VALRF 规格说明名称 位宽 深度 端口数VALRF 1 16 1 读 1 写3.4.4.3 详细逻辑结构VAL 部件执行站的详细逻辑结构如图 3.20。计算 ccflush在条件输出流的末尾，对于记录个数不满 8 的情况下，要控制对运算群的 SP 进行填充指定或者 NULL 值。如果 ccflush 为 true，即：CLUSTER_ID<start_cs 时，还未到达输出
国防科技大学研究生院学位论文比较大的。4.4 X 处理器的流片结果X处理器的采用Artisan公司的 0.13um HP标准单元库，8 层金属布，在新加坡特许hartered投片。芯片的尺寸是 12.000mm x 12.000mm，采用用了日月光公司（AS 针的 35 毫米x35 毫米的HSBGA，整个芯片的功耗为 8.6mw。图 4.15 给出了有ter的X处理器布局布线后的结构。图 4.16 是该处理器封装后的图片。
【参考文献】：
硕士论文
[1]流处理器MASA内核的研究及实现[D]. 伍楠.国防科学技术大学 2005
本文编号：2964877
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/jisuanjikexuelunwen/2964877.html
