基于STM32的制冷杯设计
发布时间:2021-01-16 17:30
笔者设计了一种基于STM32的制冷杯,首先简述了制冷杯这一细分市场的发展与前景,进而分析了制冷杯的工作原理及总体设计方案。本设计使用STM32RCT6作为控制核心,将半导体制冷片作为制冷杯的制冷元件,由DS18B20温度传感器采集杯内温度,通过PID控制算法控制半导体制冷片工作,从而达到制冷杯制冷控温的目的。
【文章来源】:信息与电脑(理论版). 2020,32(14)
【文章页数】:2 页
【部分图文】:
制冷杯控温系统结构图
根据制冷杯功能要求,需要一个有一定运算速度、体积小、功耗低、集成度高和成本可控的嵌入式芯片。本设计使用意法半导体(ST)公司的STM32F103RCT6作为系统的核心处理芯片,由于STM32F103RCT6集成度高,只需要很少的外围电路即可满足其工作需求,显著降低了主控板的尺寸,方便控制制冷杯的整体体积。主控板最小系统板电路原理图如图2所示。3 软件设计
杯内温度获取子程序如图4所示,首先对DS18B20温度传感器进行初始化,之后写入读取温度子程序,通过子程序发出温度转换指令,最终读取杯内温度,再将温度传送到主程序中,为后续的PID温度控制提供实时数据。图4 杯内温度获取子程序流程图
【参考文献】:
期刊论文
[1]半导体制冷技术及应用[J]. 卢菡涵,刘志奇,徐昌贵,侯云辉,刘振俊. 机械工程与自动化. 2013(04)
硕士论文
[1]温度传感器的设计与研究[D]. 廖泽鑫.复旦大学 2012
[2]恒温、恒湿控制箱的设计[D]. 艾莉莉.长春理工大学 2004
本文编号:2981236
【文章来源】:信息与电脑(理论版). 2020,32(14)
【文章页数】:2 页
【部分图文】:
制冷杯控温系统结构图
根据制冷杯功能要求,需要一个有一定运算速度、体积小、功耗低、集成度高和成本可控的嵌入式芯片。本设计使用意法半导体(ST)公司的STM32F103RCT6作为系统的核心处理芯片,由于STM32F103RCT6集成度高,只需要很少的外围电路即可满足其工作需求,显著降低了主控板的尺寸,方便控制制冷杯的整体体积。主控板最小系统板电路原理图如图2所示。3 软件设计
杯内温度获取子程序如图4所示,首先对DS18B20温度传感器进行初始化,之后写入读取温度子程序,通过子程序发出温度转换指令,最终读取杯内温度,再将温度传送到主程序中,为后续的PID温度控制提供实时数据。图4 杯内温度获取子程序流程图
【参考文献】:
期刊论文
[1]半导体制冷技术及应用[J]. 卢菡涵,刘志奇,徐昌贵,侯云辉,刘振俊. 机械工程与自动化. 2013(04)
硕士论文
[1]温度传感器的设计与研究[D]. 廖泽鑫.复旦大学 2012
[2]恒温、恒湿控制箱的设计[D]. 艾莉莉.长春理工大学 2004
本文编号:2981236
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