RapidIO高速互连接口PCS层的设计与验证

发布时间：2021-03-31 22:26

　　嵌入式处理技术的快速发展,给高性能嵌入式系统的高速互联方面带来了严峻的挑战。为了应对这类挑战,同时适应嵌入式系统的发展需要,业界领先的半导体和系统制造商联合制订了一种可实现任意拓扑和点对点操作、高效且具有很高可靠性和有效拥塞控制的高速互联协议--RapidIO。作为目前世界上第一个、也是唯一的嵌入式系统互连国际标准,RapidIO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈。文中从多个方面对新一代高速互连技术—RapidIO串行物理层中的物理编码子层（PCS层）进行了研究,具体如下:1.首先对串行RapidIO协议结构进行了深入研究。串行RapidIO协议分为三层,逻辑层、传输层、物理层。这种三层体系结构的最大优点是,在任意层对事务类型进行修改都不会影响到其它层的规范,具有很强的灵活可变性。2.通过对协议结构的研究分析,本文设计了串行RapidIO物理层中的物理编码子层。实现了对包的物理层字段的封装、端口的初始化、包的发送和接收、流量控制、错误管理等操作。分析了循环冗余校验码的原理并予以实现。研究了8B/10B编解码的原理并予以实现。3.设计了物理编码子层中的缓存模... 

【文章来源】：国防科技大学湖南省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】：73 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1.1 RapidIO 互连技术简介
    1.2 技术发展历程
    1.3 RapidIO 与其它互连技术比较
    1.4 RapidIO 研究的课题背景
    1.5 研究内容与论文结构
第二章 RapidIO 互连技术规范概述
    2.1 RapidIO 协议概述
        2.1.1 事务传送
        2.1.2 包格式
        2.1.3 事务格式与类型
    2.2 RapidIO 三层分级体系结构
        2.2.1 逻辑层协议
        2.2.2 传输层协议
        2.2.3 串行物理层协议
    2.3 本章小结
第三章 PCS 层的设计
    3.1 发送模块设计
        3.1.1 CRC-16 产生模块
        3.1.2 ackID 管理模块
        3.1.3 控制符产生模块
        3.1.4 发送模块主状态机
    3.2 链路管理模块设计
        3.2.1 空闲序列产生模块
        3.2.2 链路初始化
        3.2.3 8B/10B 编解码设计
    3.3 接收模块设计
        3.3.1 错误恢复过程
        3.3.2 接收模块主状态机
    3.4 寄存器管理模块设计
    3.5 本章小结
第四章 BUFFER 模块设计
    4.1 BUFFER 模块流量控制
    4.2 响应类事务包重传
    4.3 请求类事务包重传
    4.4 请求包和响应包混合重传
    4.5 本章小结
第五章 模拟验证及结果
    5.1 验证方法与验证平台搭建
    5.2 物理编码子层模拟验证
        5.2.1 PCS 层发送通路验证结果
        5.2.2 PCS 层接收通路验证结果
        5.2.3 PCS 层错误恢复功能验证结果
    5.3 BUFFER 模块模拟验证及结果
        5.3.1 BUFFER 发送通路验证结果
        5.3.2 BUFFER 接收通路验证结果
        5.3.3 BUFFER 流量控制功能验证结果
    5.4 本章小结
第六章 结束语
致谢
参考文献
作者在学期间取得的学术成果



本文编号：3112179