基于S3C2410X嵌入式教学实验开发板的设计与制作

发布时间：2021-08-17 05:44

　　随着计算机技术和电子通讯技术的快速发展,嵌入式系统的应用日益广泛,嵌入式产品已经进入到人们的日常生活中,并将有更广阔的发展前景。ARM作为嵌入式系统的主流微处理器,在移动通讯、多媒体设备等嵌入式设备中得到了广泛的应用,成为众多厂商的首选。但是目前大部分的嵌入式开发多是基于应用层面而非硬件底层,面对教学的实验开发板也比较少,这样将不利于该行业的全面发展和人才培养。本文设计并实现了一套基于S3C2410X的嵌入式教学实验开发板,为嵌入式系统设计和开发提供了一个硬件平台,并对该硬件平台的电路原理图的设计、PCB的设计与实现和调试过程进行了详尽的描述。此外,本文还讨论了一般嵌入式产品的开发流程。最后,本文对所做的工作进行了总结,并对改进该嵌入式教学实验开发板给出了一些建议。 

【文章来源】：内蒙古大学内蒙古自治区 211工程院校

【文章页数】：47 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
目录
图表目录
第一章 绪论
    1.1 引言
    1.2 嵌入式技术的现状
    1.3 EDA设计简介
    1.4 本文的研究内容以及意义
第二章 开发板的整体设计方案
    2.1 嵌入式设计的流程
    2.2 嵌入式系统的硬件架构
    2.3 PCB设计的一般流程
    2.4 总体设计方案
    2.5 模块划分及简介
第三章 电路原理图设计
    3.1 核心板模块
    3.2 电源及复位模块
    3.3 网络模块
    3.4 显示及触摸屏模块
    3.5 电机模块
    3.6 AD/DA模块
    3.7 音频模块设计
    3.8 其他接口电路设计
        3.8.1 RS232与RS485
        3.8.2 USB Host/DEVICE
        3.8.3 ARM-JTAG
        3.8.4 IrDA与IDE-NoteBook
        3.8.5 SD Card与CF Card
        3.8.6 PS/2、板载KeyBoard与IC Card
第四章 PCB设计
    4.1 PCB的总体设计
        4.1.1 相关术语说明
        4.1.2 PCB总体设计
    4.2 PCB布局
        4.2.1 元器件的封装
        4.2.2 元器件的布局
    4.3 布线
        4.3.1 PCB布线的基本原则
        4.3.2 开发板的布线
    4.4 PCB设计图
第五章 硬件焊接、调试及验证
    5.1 硬件焊接
        5.1.1 手工元器件焊接概述
        5.1.2 开发板的焊接
    5.2 开发板调试
        5.2.1 开发板的相关说明
        5.2.2 调试记录
第六章 总结与展望
    6.1 工作总结
    6.2 未来展望
参考文献
致谢


【参考文献】：
期刊论文
[1]基于PROTEL的高速PCB设计[J]. 施凤鸣.  唐山职业技术学院学报. 2009(03)
[2]印制电路板的设计[J]. 龙子夜,张杰,寇琼月.  武汉工业学院学报. 2007(04)
[3]基于S3C2410的触摸屏控制[J]. 刘显荣.  微计算机信息. 2007(11)
[4]对高频PCB设计的研究[J]. 周涛,姚炯辉.  电子工程师. 2006(11)



本文编号：3347181