高性能计算机组装结构分析

发布时间：2024-02-14 22:13

　　根据高性能计算机的计算插件及背板的组装结构设计,提出将高性能计算机的组装结构分为4类。针对TOP500榜单前10名系统的组装结构参数,对各种组装结构进行了分析。指出随着芯片性能的提高,液冷散热技术的广泛使用和技术的成熟,有背板双面组装结构可以有效提高组装密度。

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【部分图文】：

图1组装结构示意

高性能计算机的组装结构目前还无人进行分类。综合多年高性能计算机组装结构的设计经验,按照高性能计算机的计算插件及背板的组装结构设计,将高性能计算机的组装结构分为4类:无背板单面组装结构、无背板双面组装结构、有背板单面组装结构和有背板双面组装结构,如图1所示。无背板单面组装结构最典型....

图2IBM公司Summit系统组装结构实物

Summit系统由4608台2U计算服务器组成,每个服务器包含2个22核Power9处理器和6个TeslaV100图形处理单元加速器。服务器全部安装在600mm宽19寸标准机柜内,每个机柜内安装了20台服务器,合计有40个处理器和120个加速单元。Summit系统采用基于液冷....

图3Cray公司XC系列组装结构实物

Cray公司XC系列高性能计算机的每个机柜中安装了3个计算插框;每个插框左右各安装8块计算插件,单框合计16块插件;每块插件有8个计算或加速处理器,单柜共384块计算或加速处理器。Cray公司XC系列,在XC40系列中,由于芯片功耗较低,采用全风冷的冷却方式。在XC50后,芯片功....

图4“太湖之光”系统组装结构

神威“太湖之光”系统机柜虽然是有背板双面组装结构[8],但只有机柜正面安装了4个计算插框,机柜背面安装的是4个互连插框;每个计算插框左右各安装16块插件,单框合计32块插件;每插件8个处理器,单柜共1024个处理器。冷却方式为全液冷的方式,印制板两面贴装在一块冷板上,如图4所示....

本文编号：3898701