VCM型阻变存储器机理及仿真研究
发布时间:2017-09-25 18:13
本文关键词:VCM型阻变存储器机理及仿真研究
【摘要】:近年来,在便携电子产品推动下,作为主流存储器件技术的FLASH技术受到了越来越大的挑战。虽然摩尔定律还能够预测目前半导体工艺的发展,但是22nm的工艺水平已经很难在继续减小下去,FLASH技术的存储器越来越难满足人们的需求了。这时人们不得不找寻新的技术方法来满足我们对于存储设备的要求。在众多的新型非挥发性存储器中,阻变式存储器(RRAM)因具有简单的结构、可高密度集成、较小的编程电流、低功耗、高速度读写能力以及与目前传统的CMOS工艺兼容性好等优点,被认为是最有希望的下一代非挥发性存储设备。通过电压激励,RRAM存储器件单元的电阻能够实现高阻态与低阻态的转换,实现数字“1”和“0”的存储。目前科学家们主要研究二元金属氧化物基的阻变存储设备,这是因为这种材料的结构简单以及制作简单,逐渐成为新型存储器领域的的主要研究材料。 本文首先介绍了RRAM阻变存储器基本原理和研究现状,并根据RRAM研究的相关机理,,提出用数学公式与建模仿真相结合的方法,对几种不同类型的RRAM机理进行探索。其次学习和使用了COMSOL Multiphysics软件,并对对RRAM中的VCM型的两种单元结构进行器件建模和仿真。最后,根据仿真结果,验证了VCM理论的解释阻变机制的合理性,对RRAM存储器的未来发展提出了一系列建议。
【关键词】:非挥发性存储器 RRAM 建模 仿真
【学位授予单位】:西安电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TP333
【目录】:
- 摘要3-4
- ABSTRACT4-7
- 第一章 绪论7-13
- 1.1 引言7
- 1.2 传统的 FLASH 存储器7-8
- 1.3 新型非挥发性存储器8-10
- 1.3.1 铁电式随机存储器8-9
- 1.3.2 磁阻式随机存储器9
- 1.3.3 相变式随机存储器9-10
- 1.3.4 阻变式随机存储器10
- 1.4 本文研究内容与编排10-13
- 第二章 RRAM 综述13-23
- 2.1 RRAM 的工作原理13-16
- 2.1.1 FORMING 过程13-14
- 2.1.2 SET 和 RESET 过程14-15
- 2.1.3 RRAM 性能指标15-16
- 2.2 RRAM 阻变机制16-20
- 2.2.1 导电细丝理论16-17
- 2.2.2 SCLC 效应17-18
- 2.2.3 缺陷能级的电荷俘获和释放机制18
- 2.2.4 肖特基发射效应18-19
- 2.2.5 Pool-Frenkel 效应19-20
- 2.3 RRAM 的结构20-21
- 2.3.1 单层结构20
- 2.3.2 双层结构20-21
- 2.3.3 多层结构21
- 2.4 小结21-23
- 第三章 RRAM 仿真基础概述23-35
- 3.1 基于氧化-还原反应的 RRAM 阻变机制23-25
- 3.1.1 ECM 机理23-24
- 3.1.2 VCM 机理24
- 3.1.3 TCM 机理24-25
- 3.2 固态中的电子和离子输运25-26
- 3.3 金属-绝缘层界面处的电子传输26-30
- 3.4 仿真工具 COMSOL Multiphysics 的简介30-33
- 3.4.1 焦耳热模型结构建立30-32
- 3.4.2 模型网格划分和求解32-33
- 3.5 小结33-35
- 第四章 VCM 型 MIM 结构 RRAM 的建模仿真35-47
- 4.1 TiO_2-RRAM 的 VCM 阻变机理及数学模型35-36
- 4.2 MIM 结构模型的建立36-38
- 4.3 SET 过程仿真结果38-42
- 4.4 RESET 过程仿真42-45
- 4.5 小结45-47
- 第五章 新型 RRAM 器件结构仿真47-61
- 5.1 新型结构的建模47-49
- 5.2 器件 SET 过程仿真49-53
- 5.3 器件 RESET 过程的仿真图53-58
- 5.4 两种结构的对比58-59
- 5.5 小结59-61
- 第六章 总结与展望61-63
- 致谢63-65
- 参考文献65-68
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
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本文编号:918837
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