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回转支承承载性能分析与优化

发布时间:2017-06-19 15:18

  本文关键词:回转支承承载性能分析与优化,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:回转支承是工程机械的关键部件之一,可以看做一种特殊的大型轴承,依靠滚动体与内、外圈的滚动接触来支撑转动部件并传递力和运动,因此,接触问题是研究回转支承的基础,直接影响着回转支承的承载能力和使用寿命。接触问题是一种高度非线性问题,本文通过理论计算、有限元分析和试验等方法对单排四点接触球式回转支承的接触问题进行了研究,其具体内容和结果如下: (1)赫兹接触理论是解决回转支承滚球与滚道接触问题的经典方法,本文在赫兹接触理论的基础上,借助接触力学相关理论对接触区的变形和应力情况做了更加深入的求解,得到了滚圈在接触载荷作用下的最大应力值及其位置。 (2)利用非线性处理能力突出的ABAQUS有限元软件对接触情况进行了求解,并与理论计算做了对比,,对较小的误差给出了解释。同时利用ABAQUS得到了此类回转支承在倾覆力矩作用下的载荷分布情况,与理论计算结果误差较大,指出了由于接触角的变化,有限元结果更加合理,从而判断理论计算过于保守。 (3)对单排四点接触球式回转支承滚道形状与承载能力的关系进行了研究,在椭圆滚道并不能提高回转支承承载能力的结论基础上对其进行了优化。ABAQUS分析结果显示,优化后的滚道可以将滚球与滚道接触处最大应力降低9%,Fe-safe疲劳寿命分析也显示滚道寿命会有20%的提高。 (4)对回转支承滚圈材料50Mn在感应淬火+回火后高硬度状态下进行了金相试验、硬度随深度分布测定试验;对回转支承滚圈材料42CrMo在感应淬火+回火后高硬度状态下,进行了钢球与平板试样点接触许用接触应力的测定试验,得到了许用接触应力和压痕深度与钢球直径比值的曲线回归方程,建立了永久变形量与接触应力的关系。
【关键词】:回转支承 承载能力 滚道优化 滚圈材料
【学位授予单位】:合肥工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TH133.3
【目录】:
  • 致谢7-8
  • 摘要8-9
  • Abstract9-13
  • 插图清单13-15
  • 插表清单15-16
  • 第一章 绪论16-21
  • 1.1 引言16-17
  • 1.2 国内外研究现状17-18
  • 1.3 研究的目的和意义18-19
  • 1.4 本文研究的主要内容19-21
  • 第二章 回转支承承载性能的理论分析21-36
  • 2.1 回转支承结构特点21-25
  • 2.1.1 回转支承结构型式21-23
  • 2.1.2 单排四点接触球式回转支承结构型式23-25
  • 2.2 回转支承载荷分布25-29
  • 2.2.1 轴向载荷作用下的载荷分布26
  • 2.2.2 倾覆力矩作用下的载荷分布26-29
  • 2.2.3 轴向载荷和倾覆力矩共同作用下的载荷分布29
  • 2.3 接触力学求解应力分布29-34
  • 2.3.1 赫兹接触理轮29-33
  • 2.3.2 椭圆域上赫兹压力作用下的应力分布33-34
  • 2.4 010.20.200 型回转支承滚球与滚道接触计算34-35
  • 2.5 本章小结35-36
  • 第三章 回转支承承载性能的有限元分析36-57
  • 3.1 有限元法及有限元软件36-38
  • 3.1.1 有限元法36-37
  • 3.1.2 有限元软件37-38
  • 3.2 接触问题的 ABAQUS 分析方法38-42
  • 3.2.1 接触问题与 ABAQUS 非线性分析能力38-39
  • 3.2.2 ABAQUS 非线性问题的平衡迭代和收敛性39-40
  • 3.2.3 ABAQUS/Standard 接触算法40-41
  • 3.2.4 接触分析中关键因素的选择41-42
  • 3.3 单排四点接触回转支承的有限元分析42-56
  • 3.3.1 轴向载荷作用下的有限元分析42-51
  • 3.3.2 倾覆力矩载荷作用下的有限元分析51-56
  • 3.4 本章小结56-57
  • 第四章 回转支承滚道结构优化及寿命分析57-66
  • 4.1 滚道结构优化57-62
  • 4.1.1 椭圆滚道承载能力研究57-60
  • 4.1.2 滚道结构优化60-62
  • 4.2 回转支承滚道疲劳寿命分析62-65
  • 4.2.1 Fe-safe 软件62-63
  • 4.2.2 滚道疲劳寿命分析63-65
  • 4.3 本章小结65-66
  • 第五章 回转支承滚圈材料研究66-82
  • 5.1 回转支承滚圈材料金相试验与硬度分布的测量66-73
  • 5.1.1 回转支承滚圈材料及热处理工艺的选择66-68
  • 5.1.2 回转支承滚圈材料金相试验68-71
  • 5.1.3 回转支承滚圈材料热处理后硬度分布测量71-73
  • 5.2 回转支承滚圈材料点接触许用接触应力测定试验73-80
  • 5.2.1 试验原理及方法73-74
  • 5.2.2 试验过程74-76
  • 5.2.3 试验数据处理76-80
  • 5.2.4 试验结果分析80
  • 5.3 本章小结80-82
  • 第六章 总结与展望82-84
  • 6.1 全文总结82
  • 6.2 工作展望82-84
  • 参考文献84-86
  • 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况86-87

【共引文献】

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