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爆轰驱动Cu界面的Richtmyer-Meshkov扰动增长稳定性

发布时间:2017-12-08 15:13

  本文关键词:爆轰驱动Cu界面的Richtmyer-Meshkov扰动增长稳定性


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【摘要】:研究了爆轰驱动Cu界面的扰动增长过程,分析了不同初始条件下的扰动增长规律和主要失稳机制.研究结果表明:温度相关的熔化失稳和塑性变形相关的拉伸断裂失稳是界面扰动增长过程的主要失稳机制;高能炸药爆轰驱动Cu材料界面时,冲击波加载引起的温升和扰动增长阶段塑性功转换引起的温升不足以熔化Cu材料,拉伸断裂是导致扰动增长不稳定的主要机制;扰动增长非线性阶段尖钉的最大累积有效塑性应变与尖钉振幅之间存在定标关系,结合熔化条件和断裂应变判据建立的尖钉振幅失稳条件可用于分析界面扰动增长的稳定性.
【作者单位】: 北京理工大学机电工程学院;北京应用物理与计算数学研究所;中国工程物理研究院研究生院;
【基金】:国家自然科学基金(批准号:11602029)资助的课题~~
【分类号】:O381
【正文快照】: 钉增长互不干扰[10],强度耗散抑制了扰动增长速率[11-13]1引言,介质性质与扰动增长之间的关联机制是材料动力学实验设计[14-16]、武器物理内爆与微喷Richtmyer-Meshkov(RM)流动不稳定性是指混合建模[17-19]等前沿科学研究中的热点问题。界面两侧物质的密度、温度等物理量存在

本文编号:1266837

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