软件工程有哪些阶段_《国防科学技术大学》2006年硕士论文

发布时间：2016-10-09 22:18

  本文关键词：软件工程化研究，由笔耕文化传播整理发布。

《国防科学技术大学》 2006年

DSP软件工程化设计与开发方法研究

张锦  

【摘要】： 随着数字信号处理技术的快速发展,DSP芯片的应用逐渐增多。论文面向某直流伺服控制系统,探讨DSP软件工程化设计与开发方法。 第一章简要介绍DSP的应用背景,以及DSP软件生产目前存在的问题,对DSP软件设计开发方法的发展过程及现状进行了况明。第二章介绍DSP软件开发的环境和系统构成,以及该系统的原理和器件的作用。第三章结合DSP伺服系统的特点,采用模块化的方法对软件结构进行了设计,并提出了伺服系统应用框架的一般形式。对系统软件包括三闭环、电机换相等提出了解决方案。第四章通过对PID模块运用的介绍,说明如何通过复用成熟模块来实现软件的功能。结合PWM波形的生成和电机换相的过程,对存储器使用和中断调用等重要问题进行讨论,最终实现系统功能。第五章对基于UML的DSP系统软件设计展开探讨。同时结合最新的Matlab仿真自动代码生成工具RTW,初步探索了DSP软件面向对象功能实现。

【关键词】：
【学位授予单位】：国防科学技术大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2006
【分类号】：TP311.52
【目录】：

摘要11-12

ABSTRACT12-13

第一章 绪论13-18

1.1 课题背景与意义13-15

1.1.1 DSP应用13

1.1.2 DSP系统设计开发面临的问题13-14

1.1.3 软件工程与算法规范14

1.1.4 课题意义14-15

1.2 国内外研究现状15-17

1.2.1 DSP软件设计方法15-16

1.2.2 DSP软件的开发方法16-17

1.3 本文主要内容17-18

第二章 系统硬件基础18-23

2.1 伺服系统基本原理18

2.2 伺服电机18-19

2.3 CCS集成开发环境19-20

2.4 系统硬件功能单元20-22

2.4.1 硬件结构20

2.4.2 主要功能单元20-22

2.5 小结22-23

第三章 软件模块化设计23-37

3.1 伺服系统控制策略23-24

3.2 软件模块与信号流图的对应24-26

3.3 系统应用框架设计26-29

3.3.1 RF3框架27

3.3.2 伺服系统应用框架27-29

3.4 系统主程序29-31

3.5 控制环模块31-34

3.5.1 位置环31

3.5.2 转速环31-33

3.5.3 电流环33-34

3.6 ADC采样模块34-35

3.7 电机换相模块35-36

3.8 小结36-37

第四章 软件关键模块实现技术研究37-57

4.1 PID功能实现37-43

4.1.1 数字PID控制算法37-39

4.1.2 PID模块应用39-40

4.1.3 PID模块改进与实现40-41

4.1.4 PID模块与系统软件接口41-43

4.2 PWM功能实现43-46

4.3 换相功能实现46-48

4.4 系统配置文件48-52

4.4.1 COFF文件格式48-49

4.4.2 命令文件49-50

4.4.3 存储空间的使用方式50-52

4.5 中断实现52-56

4.5.1 中断向量表52-53

4.5.2 中断实现53-55

4.5.3 假中断55-56

4.6 小结56-57

第五章 软件面向对象设计与实现57-70

5.1 统一建模语言UML57-59

5.1.1 UML的目标57

5.1.2 UML建模原理与方法57-59

5.1.2.1 UML的静态建模机制58

5.1.2.2 UML的动态建模机制58-59

5.2 系统分析59-61

5.2.1 系统概况59

5.2.2 使用案例(USE CASE)59-60

5.2.3 系统划分60-61

5.3 系统动态结构模型61-64

5.3.1 系统状态61

5.3.2 对象识别61-62

5.3.3 消息机制62-63

5.3.4 系统交互(Interaction)框图63-64

5.4 系统静态结构模型64-65

5.5 面向对象软件实现65-69

5.5.1 Embedded Target for TI C2000 DSP介绍65

5.5.2 Embedded Target for TI C2000 DSP应用65-67

5.5.3 程序修改67-69

5.6 小结69-70

结束语70-72

致谢72-73

参考文献73-77

附录 攻读软件工程硕士阶段发表的论文77

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【引证文献】

中国硕士学位论文全文数据库 前1条

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【参考文献】

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本文编号：135445