高分子3D打印材料和打印工艺

发布时间：2017-08-18 13:43

  本文关键词：高分子3D打印材料和打印工艺

  更多相关文章： D打印 高分子 打印材料 打印工艺

【摘要】：3D打印技术亦称为增材制造,是基于三维数学模型数据,通过连续的物理层叠加,逐层增加材料来生成三维实体的技术。3D打印技术与传统材料加工技术相比有许多突出的优势,吸引了国内外工业界、投资界、学术界、新闻媒体和社会公众的热切关注。目前制约3D打印技术发展的因素主要有两个:打印工艺和打印材料。高分子聚合物在3D打印材料中占据主要地位。介绍了当前3D打印常用的高分子材料(热塑性高分子和光敏树脂)和与之相适应的打印工艺(FDM、SLS、SLA、Polyjet等),并对它们的特性和优缺点进行了评述,讨论了这些3D打印材料和工艺的开发面临的问题和挑战。
【作者单位】： 桂林理工大学材料科学与工程学院;
【关键词】： D打印 高分子 打印材料 打印工艺
【基金】：广西科学研究与技术开发计划项目(桂科攻14122007-15)
【分类号】：TP391.73
【正文快照】： 0引言3D打印技术亦称为增材制造或增量制造(Additivemanufacturing),指基于三维数学模型数据,通过连续的物理层叠加,逐层增加材料来生成三维实体的技术[1,2]。与传统的材料加工技术相比,3D打印技术有许多突出的优势,具体表现在:(1)可以实现数字化制造,3D打印借助建模软件将产

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前9条

1 刘登瀛,杨院生;超急速传热对材料结构性能的影响[J];中国科学基金;1998年02期

2 侯长军;范小花;范瑛;唐一科;;氢敏材料的研究进展[J];电子元件与材料;2006年10期

3 丁红梅;;有源超常材料的研究及应用[J];电子设计工程;2011年20期

4 黄承;;文字材料写作要过“三道坎”[J];秘书之友;2013年09期

5 ;《电子元件与材料》2006年第25卷1～12期索引[J];电子元件与材料;2006年12期

6 ;《电子元件与材料》索引[J];电子元件与材料;2009年12期

7 李斗星;平德海;叶恒强;纪小丽;吴希俊;;纳米固体材料结构特征[J];电子显微学报;1993年02期

8 邓飞;黄剑锋;曹丽云;吴建鹏;贺海燕;;硅酸钇材料的研究进展[J];宇航材料工艺;2006年06期

9 ;[J];;年期

中国重要会议论文全文数据库 前10条

1 詹武;;论材料的强化[A];中国电子学会生产技术分会第五届金属材料及热处理年会论文集（一）[C];1994年

2 徐叶新;陈翠仙;杨丽彬;孙本惠;李继定;;聚酰亚胺渗透汽化膜材料结构对溶胀特性的影响[A];第三届中国膜科学与技术报告会论文集[C];2007年

3 卫振海;王梦恕;张顶立;;材料结构全状态函数本构关系模型研究[A];第21届全国结构工程学术会议论文集第Ⅰ册[C];2012年

4 高力明;;计算材料学与材料结构的层次[A];中国硅酸盐学会陶瓷分会2003年学术年会论文集[C];2003年

5 曲传咏;秦庆华;;力-电-磁场作用下均匀骨质材料结构的演化[A];中国力学学会学术大会'2005论文摘要集（下）[C];2005年

6 魏建萍;苏先樾;;中级晶体类材料结构中磁电弹性波的传播和能量输送规律[A];中国力学学会学术大会'2005论文摘要集（下）[C];2005年

7 金U喢，

本文编号：694905