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C波段宽带双极化微带贴片天线设计

发布时间:2021-11-27 06:31
  针对宽带双极化天线高隔离度难以实现的问题,设计了一种C波段宽带双极化微带贴片天线,天线单元采用口径耦合馈电的双层微带贴片形式来拓展带宽。为了提高2种极化端口的隔离,在地板上开一对相互垂直的H型缝隙,馈电微带线匹配枝节采用T字型结构。仿真结果表明,该天线在C波段相对阻抗带宽达21%(驻波小于2),具有良好的端口隔离度和高交叉极化抑制度。 

【文章来源】:无线电工程. 2020,50(09)

【文章页数】:5 页

【部分图文】:

C波段宽带双极化微带贴片天线设计


端口隔离

驻波,结束语


二元阵驻波

示意图,天线,单元,介质


方形贴片具有易于工程制造特点,同时具有良好的正交极化特性,故本文双极化微带天线单元的辐射贴片采用矩形结构,为展宽带宽采用双层贴片结构,和H型耦合缝隙馈电,结构示意图如图1所示。天线从上到下分为5层结构。第1层为介质板1,其正面不覆铜,寄生贴片刻蚀于底面,同时充当天线罩的作用;第2层为介电常数近似为1的泡沫,起到支撑介质板1的作用,由于泡沫的介电常数较低,相当于降低了介质板1的等效介电常数,实现宽带谐振;第3层介质板2的正面刻蚀矩形贴片,背面刻蚀一对相互垂直的H型缝隙;第4层为介质板3,其背面刻蚀一对相互正交的T字型馈线;第5层为金属屏蔽腔,将上述馈线包裹在内部,同时充当天线单元的接地板,减小背向辐射;其中介质板2和介质板3通过半固化片粘合。

【参考文献】:
期刊论文
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本文编号:3521734

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