基于SiP技术的X波段T/R组件设计
发布时间：2022-10-19 13:19
有源相控阵雷达是当前军事雷达系统研究的主流趋势,有源相控阵雷达具有相当多的优点:可同时形成多个独立波束,且波束指向非常灵活、迅速,能够同时实现搜索、识别、跟踪、制导、无源探测等多种功能;多目标接战能力强,能同时监视、跟踪多个目标;抗干扰性能好;另外,相控阵雷达的可靠性高,即使少量模块失效仍能正常工作。作为构成有源相控阵雷达的关键模块,T/R组件的性能好坏直接影响着整个雷达系统的工作。小型化的T/R组件的研究对雷达技术的发展有着深远的意义,基于机载、舰载等移动式武器平台的研究,则对T/R组件提出了小型化、高性能以及高可靠性等多种需求。SiP（system in package）技术的提出与发展,正好符合了对T/R组件的研究趋势。作为一种新型且发展迅猛的封装技术,SiP技术可以凭借自己独特的优势来推动整个T/R组件的发展。本文首先介绍了T/R组件的研究背景,阐述了SiP技术的发展历程,并对国内外基于SiP技术的T/R组件的研究发展情况作了大致的介绍。简单的介绍了电路系统的协同设计及其相关概念,根据本文的研究对象提出了基于SiP技术的T/R组件系统级协同设计方案,该协同设计方案为整个T/R组...
【文章页数】：89 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 T/R组件的研究背景
1.2 SiP技术简介
1.3 国内外的研究现状及发展趋势
1.4 本文主要研究内容及研究意义
第二章 基于SiP技术的系统级协同设计简介及实施流程
2.1 电路系统的协同设计简介
2.1.1 仿真与设计的联系
2.1.2 模拟电路、射频电路、数字电路的相互联系
2.1.3 模块和封装的联系
2.2 基于SiP技术的T/R组件系统级协同设计实施流程
2.2.1 系统总体方案设计
2.2.2 器件选择
2.2.3 控制电路设计
2.2.4 接收支路方案设计及验证
2.2.5 发射支路方案设计及验证
2.2.6 多层基板以及互连结构的可实现性研究
2.2.7 实物设计加工
2.2.8 实验测试与验证
2.3 本章小结
第三章 系统级封装中的多层复合媒质基板技术
3.1 电路多层基板简介
3.2 多层板加工工艺介绍
3.3 多层复合媒质基板技术(MLCMS)及特性
3.3.1 多层复合媒质基板传输及互连
3.3.2 无源器件内埋置
3.3.3 小型化及良好的散热性能
3.4 本章小结
第四章 功率模块及T/R系统散热设计及仿真分析
4.1 功率发热模块散热方案设计
4.1.1 功率放大器散热设计方案
4.1.2 驱动放大器和低噪声放大器散热设计方案
4.2 散热方案仿真验证
4.2.1 功率模块散热方案仿真结果
4.3 T/R系统总体热仿真
4.4 本章小结
第五章 T/R组件电路版图设计
5.1 T/R组件电路布局布线说明
5.2 版图设计及加工实物图
5.2.1 微带-微带过渡结构设计及加工测试
5.2.2 T/R组件版图一
5.2.3 T/R组件版图二
5.2.4 T/R组件版图三
5.2.5 T/R组件版图四
5.3 本章小结
第六章 T/R组件测试及结果分析
6.1 接收支路装配及测试
6.1.1 装配及测试一
6.1.2 装配及测试二
6.1.3 问题分析
6.2 发射支路装配及测试
6.2.1 移相器测试
6.2.2 装配及测试一
6.2.3 装配及测试二
6.2.4 问题分析
6.3 本章小结
第七章 全文工作总结与展望
7.1 工作总结
7.2 下一步工作展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果
【参考文献】：
期刊论文
[1]系统级封装（SiP）技术研究现状与发展趋势[J]. 胡杨,蔡坚,曹立强,陈灵芝,刘子玉,石璐璐,王谦. 电子工业专用设备. 2012(11)
[2]S波段小型化收发组件模块[J]. 郑林华,王华元. 中国科技信息. 2012(13)
[3]T/R组件核心技术最新发展综述（二）[J]. 吴礼群,孙再吉. 中国电子科学研究院学报. 2012(02)
[4]T/R组件核心技术最新发展综述（一）[J]. 吴礼群,孙再吉. 中国电子科学研究院学报. 2012(01)
[5]多功能相控阵雷达发展现状及趋势[J]. 罗敏. 现代雷达. 2011(09)
[6]SIP封装技术现状与发展前景[J]. 李振亚,赵钰. 电子与封装. 2009(02)
[7]基于LTCC技术的SIP研究[J]. 洪求龙,吴洪江,王绍东. 半导体技术. 2008(05)
[8]基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计[J]. 张琦,苏东林,张德智. 现代电子技术. 2007(01)
[9]X波段T/R组件高密度组装技术[J]. 程明生,陈该青,陈奇海,蒋健乾. 电子机械工程. 2006(04)
[10]X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计[J]. 王周海,李雁,王小陆,郑林华. 雷达科学与技术. 2005(05)
本文编号：3693435
【文章页数】：89 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 T/R组件的研究背景
1.2 SiP技术简介
1.3 国内外的研究现状及发展趋势
1.4 本文主要研究内容及研究意义
第二章 基于SiP技术的系统级协同设计简介及实施流程
2.1 电路系统的协同设计简介
2.1.1 仿真与设计的联系
2.1.2 模拟电路、射频电路、数字电路的相互联系
2.1.3 模块和封装的联系
2.2 基于SiP技术的T/R组件系统级协同设计实施流程
2.2.1 系统总体方案设计
2.2.2 器件选择
2.2.3 控制电路设计
2.2.4 接收支路方案设计及验证
2.2.5 发射支路方案设计及验证
2.2.6 多层基板以及互连结构的可实现性研究
2.2.7 实物设计加工
2.2.8 实验测试与验证
2.3 本章小结
第三章 系统级封装中的多层复合媒质基板技术
3.1 电路多层基板简介
3.2 多层板加工工艺介绍
3.3 多层复合媒质基板技术(MLCMS)及特性
3.3.1 多层复合媒质基板传输及互连
3.3.2 无源器件内埋置
3.3.3 小型化及良好的散热性能
3.4 本章小结
第四章 功率模块及T/R系统散热设计及仿真分析
4.1 功率发热模块散热方案设计
4.1.1 功率放大器散热设计方案
4.1.2 驱动放大器和低噪声放大器散热设计方案
4.2 散热方案仿真验证
4.2.1 功率模块散热方案仿真结果
4.3 T/R系统总体热仿真
4.4 本章小结
第五章 T/R组件电路版图设计
5.1 T/R组件电路布局布线说明
5.2 版图设计及加工实物图
5.2.1 微带-微带过渡结构设计及加工测试
5.2.2 T/R组件版图一
5.2.3 T/R组件版图二
5.2.4 T/R组件版图三
5.2.5 T/R组件版图四
5.3 本章小结
第六章 T/R组件测试及结果分析
6.1 接收支路装配及测试
6.1.1 装配及测试一
6.1.2 装配及测试二
6.1.3 问题分析
6.2 发射支路装配及测试
6.2.1 移相器测试
6.2.2 装配及测试一
6.2.3 装配及测试二
6.2.4 问题分析
6.3 本章小结
第七章 全文工作总结与展望
7.1 工作总结
7.2 下一步工作展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果
【参考文献】：
期刊论文
[1]系统级封装（SiP）技术研究现状与发展趋势[J]. 胡杨,蔡坚,曹立强,陈灵芝,刘子玉,石璐璐,王谦. 电子工业专用设备. 2012(11)
[2]S波段小型化收发组件模块[J]. 郑林华,王华元. 中国科技信息. 2012(13)
[3]T/R组件核心技术最新发展综述（二）[J]. 吴礼群,孙再吉. 中国电子科学研究院学报. 2012(02)
[4]T/R组件核心技术最新发展综述（一）[J]. 吴礼群,孙再吉. 中国电子科学研究院学报. 2012(01)
[5]多功能相控阵雷达发展现状及趋势[J]. 罗敏. 现代雷达. 2011(09)
[6]SIP封装技术现状与发展前景[J]. 李振亚,赵钰. 电子与封装. 2009(02)
[7]基于LTCC技术的SIP研究[J]. 洪求龙,吴洪江,王绍东. 半导体技术. 2008(05)
[8]基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计[J]. 张琦,苏东林,张德智. 现代电子技术. 2007(01)
[9]X波段T/R组件高密度组装技术[J]. 程明生,陈该青,陈奇海,蒋健乾. 电子机械工程. 2006(04)
[10]X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计[J]. 王周海,李雁,王小陆,郑林华. 雷达科学与技术. 2005(05)
本文编号：3693435
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