C-mount封装激光器热特性分析与热沉结构优化研究

发布时间：2017-12-08 21:11

  本文关键词：C-mount封装激光器热特性分析与热沉结构优化研究

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【摘要】：为了降低单管半导体激光器的结温、提高器件的散热效果,基于C-mount热沉的热特性分析提出了一种优化的台阶热沉结构,研究了单管激光器结温和腔面侧向温度分布曲线的影响。在热沉温度298 K和连续输出功率10 W的条件下,腔长为1.5 mm的典型C-mount封装结构激光器的结温为343.6 K,热阻为4.6 K/W。通过在典型C-mount热沉中引入台阶结构,使封装激光器的结温降低为333.8 K,热阻减小到3.5 K/W。计算表明,其输出功率可提高近20%。
【作者单位】： 长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室;
【基金】：国家自然科学基金(61176048,61177019,61308051) 吉林省科技发展计划(20150203007GX,20160203017GX) 中物院高能激光重点实验室基金(2014HEL01) 吉林省自然科学基金(20170101047JC)资助项目~~
【分类号】：TN248
【正文快照】： Thermal Characteristics Analysis of C-mount Sink Package Laserand Optimization of Heat Sink StructureZHANG Xiao-lei,BO Bao-xue,ZHANG Zhe-ming,GU Hua-xin,LIU Li-ning,XU Yu-meng,QIAO Zhong-liang,GAO Xin*(State Key Laboratory of High Power Semiconductor Las

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

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【共引文献】

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