水辅助激光诱导等离子体背部刻蚀Pyrex7740玻璃

发布时间：2017-12-10 05:03

  本文关键词：水辅助激光诱导等离子体背部刻蚀Pyrex7740玻璃

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【摘要】：提出了水辅助激光诱导等离子体背部刻蚀Pyrex7740玻璃的方法,制备了缩小型十字通道微流控芯片。通过理论分析和加工试验,研究了激光能量密度和激光加工次数对平均刻蚀深度的影响,以及刻蚀过程中去离子水的作用。研究结果表明,平均刻蚀深度与激光能量密度和激光加工次数有较大关系;去离子水有助于实现持续刻蚀,制得的芯片沟槽宽度为77.8μm,刻蚀深度为20.4μm,刻蚀边缘齐整,无明显崩边现象;而在没有去离子水辅助的情况下,当激光能量密度为3.4J/cm~2时,最大刻蚀深度为2.8μm。
【作者单位】： 温州大学中国机械工业激光精细加工与检测技术重点实验室;青岛理工大学山东省激光绿色高效智能制造工程技术研究中心;
【基金】：国家自然科学基金(51775289) 山东省重大关键技术项目(2016ZDJS02A15) 山东省泰山学者工程专项(TS201511038) 温州市公益科技计划项目(G20170014)
【分类号】：TN249
【正文快照】： 随着微机电系统(MEMS)研究和应用的快速发展,MEMS器件对互联、尺寸以及封装的可靠性要求不断提高。目前,国内外制备MEMS器件的材料主要包括硅片、有机化合物和玻璃三大类。Pyrex7740玻璃101404-1具有良好的生物适应性、高的热阻及优良的光学性能和电绝缘性能,在一定温度内其热

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本文编号：1273201