高功率半导体激光器微通道热沉的模拟优化

发布时间：2017-12-19 21:20

  本文关键词：高功率半导体激光器微通道热沉的模拟优化　出处：《中国激光》2017年02期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：针对原curamik微通道热沉因进水通道流量不均而导致散热不均匀的现象,基于FLUENT软件对其进行数值模拟。从内部结构及热沉材料方面提出优化方案,并进一步获得在热沉高度和进出口宽度为固定值的条件下,微通道宽度、间距及通道脊长度3个因素分别对芯片表面温升和压降的影响规律。根据优化的参数,通过选区激光熔化技术制备获得纯镍微通道热沉并进行芯片封装测试。结果显示,微通道热沉散热均匀,热阻为0.39K/W,压降为140kPa,能够满足输出功率为80 W的半导体激光器单巴条芯片的散热要求。
【作者单位】： 北京工业大学激光工程研究院北京市数字化医疗3D打印工程技术研究中心;
【分类号】：TN248.4
【正文快照】： 高功率半导体激光器具有转换效率高、体积小、寿命长、可靠性高等优点,广泛应用于激光医疗、航空航天及工业加工等领域[1-3]。在其工作过程中,高散热量如不及时排出,会导致阈值电流升高,效率降低,激光波长发生温漂等现象,从而影响到激光的光束质量[4]。解决芯片散热问题是半导

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本文编号：1309488