半导体激光自动锡焊系统的研制

发布时间：2019-05-22 10:32

【摘要】：为开发激光软钎焊技术,研制了一种半导体激光自动锡焊系统。定位系统采用步进电机驱动三轴运动平台,控制系统以可编程控制器为核心,实时控制运动平台的运动及精确定位。设计了半导体激光器的电源模块,实现了恒流源激励输入、稳定功率的激光输出。研制的半导体激光自动锡焊系统实现了工位的精确定位、快速响应及送锡与激光加热相协调。焊点焊接质量良好,焊接效率高,对实际生产有重要的推广应用价值。
[Abstract]:In order to develop the laser soft soldering technology, a kind of semiconductor laser automatic tin welding system is developed. The positioning system uses the stepping motor to drive the three-axis motion platform, and the control system uses the programmable controller as the core to control the movement and precise positioning of the moving platform in real time. The power module of the semiconductor laser is designed, and the laser output of the constant current source excitation input and the stable power is realized. The development of the automatic tin-welding system of the semiconductor laser realizes the accurate positioning of the station, the fast response and the coordination of the tin and the laser heating. The welding spot welding quality is good, the welding efficiency is high, and the application value is important for practical production.
【作者单位】： 华中科技大学机械科学与工程学院;
【基金】：华中科技大学自主创新基金项目(2016YXMS276)
【分类号】：TN249

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本文编号：2482878