提高MEMS生产效率的激光加工装置及其加工方法

发布时间：2021-02-23 10:54

　　研发了一种在半导体基板上形成微细结构的激光加工装置和加工方法;该方法用复数束激光,可以从半导体基板的两个主面方向分别或者同时进行微细结构的加工;通过这种激光直接加工的方法,提高了微细加工的生产效率。 

【文章来源】：电子工业专用设备. 2020,49(02)

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

微细结构加工装置

如图2所示，载物台中间是贯通的开孔，有一条垂直方向的中心轴，半导体基板被固定在载物台上面，两个需要被加工的主面M和N都呈裸露状态。激光加工装置可以对M和N两个主面进行微细结构的加工。当激光加工装置带有图形对准系统时，在需要对半导体基板的两个主面分别、或同时进行微细结构的加工时，可以对两个主面进行图形对准。当激光加工装置带有废屑清除系统时，可以清除激光加工过程中产生的废屑。

如图3所示，多束同面激光加工方法的特点在于：激光加工装置使用复数束的激光。为简便起见，图3中只显示了A和B两束激光对半导体基板的一个主面M分别、或同时进行微细结构1的加工。不同结构布局的位置对准，可以用在微细结构1加工之前形成的对准标志2来进行。复数束的激光A和B的加工图形既可以相同、也可以不同。显然，这样的加工方式，可以使微细结构1中的各个单一图形的深度、宽度等几何特征分别相同或不同。这样的高自由度的加工方式，是传统光刻加刻蚀方式无法实现的。如上所述，这种加工方法能够用复数束激光在半导体基板的同一主面上分别、或同时进行微细结构的加工，可以提高激光直接加工方式的生产效率和加工自由度。

【参考文献】：
期刊论文
[1]飞秒激光微加工:激光精密加工领域的新前沿[J]. 何飞,程亚.  中国激光. 2007(05)
[2]MEMS加工技术及其工艺设备[J]. 童志义.  电子工业专用设备. 2004(01)



本文编号：3047471