基于CCD的激光三角法测量BLT的性能研究

发布时间：2021-04-17 15:29

　　为解决芯片在封装过程中BLT的测量精度差、结构复杂、抗干扰能力不足等问题,采用激光三角法对测量系统进行标定。该方法采用8点法进行测量,比传统的5点法抗抖动性更好。分析测量过程中存在的偏差来源及其对测量系统产生的影响,在理论分析的基础上通过实验进行验证。实验结果表明,该系统在焊料厚度测量当中的准确性和可行性较高,在电子产品和IC制造中有一定的推广运用价值。 

【文章来源】：自动化应用. 2020,(08)

【文章页数】：3 页

【部分图文】：

测量系统的光路原理图

在半导体封装过程中，需要使用装片胶将芯片粘固在引线框架的载片台上，为实现芯片和引线框架的电连接做准备，装片胶可以是导电胶，也可以是绝缘胶，其还具有散热、导电或绝缘的功能，同时，由于装片胶的主要成分是树脂，其可吸收热胀冷缩引起的应力而有效防止不同物质交界面的分层现象。使用装片胶粘固芯片的主要指标是装片胶厚度，目前针对一些小芯片进行封装的过程中，因装片胶是液态，且芯片尺寸较小，使得装片胶厚度难以控制并且不稳定，容易造成装片胶散热或导电性能差、导通电阻漂移或超标、绝缘性能差而产生漏电流等，还可能造成胶层和载片台之间的分层现象而降低产品的可靠性，为防止出现上述问题，导电胶厚度应控制在10μm以上，绝缘胶厚度应控制在20μm以上，但是由于芯片尺寸小、焊头压力难以控制轨道高度误差、引线框架的厚度公差误差、引线框架Z方向的变形等，如何将小芯片的装片胶厚度提高到需要的指标是一直困扰业界的一个难题。针对这一问题，提出一种高精度的在线测量方案———激光三角法BLT实时测量系统[2]。图3 测量系统的主视图

图2 测量系统的俯视图图2为产品测量点的俯视图，A、B、C、D四个点是测量基准点到芯片的厚度；a、b、c、d四个点是测量基准点到框架的高度。图3为测量时的主视图。

【参考文献】：
期刊论文
[1]投影栅三维形面测量中亚像素匹配算法[J]. 张吴明,钟约先,李仁举.  清华大学学报（自然科学版）网络.预览. 2008(03)
[2]激光三角法测量的误差研究[J]. 常城,张志峰.  中国科技信息. 2006(23)
[3]提高光栅投影测量精度的相移精确测量法[J]. 潘伟,赵毅.  上海交通大学学报. 2003(07)
[4]基于激光测距的三坐标测量系统研究[J]. 陈琳.  光学仪器. 2002(02)



本文编号：3143693