用于Ku波段T/R组件的三维微波传输电路设计实现

发布时间：2023-04-29 22:04

　　文章介绍了一种用于低成本T/R组件的多层微波复合基板,并给出了两种采用该基板形式实现的三维微波传输电路,详细阐述了其设计方法及实现过程,并通过实物制作和测试验证了其性能指标。这两种电路具有屏蔽性好、驻波小、实用性强等优点。目前该电路已在Ku波段低成本T/R组件中得到了良好的应用。

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本文编号：3805829