经济型光通信平台GPT-D设计与实现

发布时间：2017-07-13 19:10

  本文关键词：经济型光通信平台GPT-D设计与实现

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【摘要】：光通信是以光波为载波的通信方式,适合长距离使用,与其他的通信手段相比较,具有无可比拟的优越性,所以受到人们的高度重视。公司现有的GPT-C光通信平台为4U机箱,成本偏高,有必要研发一款高性价比的光通信平台,从而提升市场竞争力。新研发的GPT-D光通信平台,以小型化、集成化、高可靠性、高性价比为目标,选择3U的机箱标准,采用模块化设计,预留系统扩展空间。本文计划对新研发的GPT-D光通信平台进行详细的结构设计,并对设备的热设计和实验进行研究,主要研究内容为:1、根据新型光通信平台的研发要求,确定结构设计的总体要求和基本原则,并引入有限元的设计方法。2、优化新型光通信平台的总体布局设计,对集成化以后的整机、模块和印制板逐级开展热设计计算。3、针对新型光通信平台的高性价比要求,解决传统设备的成本问题,开展优化的机箱钣金设计、模块铝型材设计、面板注塑设计,并针对盐雾和高温高湿环境进行三防设计。4、基于6sigma ET热仿真软件,对所建立的详细模型进行简化和热仿真分析,确保设备在规定的高温环境下可靠工作,设计并搭建实验平台,采用ATM2400多通道温度检测系统,对新型光通信平台内部模块的温度进行监测分析,从而验证前期计算和仿真结果的准确性。
【关键词】：光通信 集成安装 系统散热设计 有限元分析
【学位授予单位】：电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TN929.1
【目录】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-11
• 第一章 绪论11-18
• 1.1 课题来源11-12
• 1.2 研究背景及意义12-14
• 1.2.1 光通信的基本原理与技术优势12-13
• 1.2.2 光通信系统存在的问题与解决13-14
• 1.2.2.1 运行中存在的问题13-14
• 1.2.2.2 问题的解决14
• 1.3 国内外光通信的现状14-15
• 1.4 课题研究内容15-16
• 1.4.1 课题主要内容15-16
• 1.4.2 课题研究的技术路径16
• 1.5 本课题解决的问题16
• 1.6 本章小结16-18
• 第二章 光通信平台GPT-D的结构设计理论与方法18-23
• 2.1 有限元法概述18-21
• 2.2 光通信平台GPT-D的结构设计要求21-22
• 2.3 光通信平台GPT-D的结构设计原则22
• 2.4 本章小结22-23
• 第三章 光通信平台GPT-D的 3U机箱设计过程23-62
• 3.1 光通信平台 3U机箱总体结构设计23-32
• 3.1.1 机箱类型选型设计23-25
• 3.1.2 机箱的设计流程25-27
• 3.1.3 机箱的布局设计27-29
• 3.1.4 机箱的热设计布局29-32
• 3.1.4.1 机箱风道设计29-30
• 3.1.4.2 模块风道设计30-31
• 3.1.4.3 印制板热设计计算31-32
• 3.2 结构详细设计32-60
• 3.2.1 机箱设计规划32-33
• 3.2.1.1 设计原则32
• 3.2.1.2 确定详细设计方案32-33
• 3.2.2 三防设计33
• 3.2.3 钣金工艺说明33-37
• 3.2.3.1 钣金分类33
• 3.2.3.2 钣金工艺33-37
• 3.2.5 机箱建模37-38
• 3.2.5.1 建模思想37
• 3.2.5.2 光通信平台GPT-D的建模效果37-38
• 3.2.6 零件建模38-60
• 3.2.6.1 数显屏和隔板、盖板、12个模块组件模型的构建38-39
• 3.2.6.2 机箱模块的设计39-43
• 3.2.6.3 模块盖板、数显隔板的设计43-47
• 3.2.6.4 机箱顶部安装模块导向槽设计47-50
• 3.2.6.5 机箱底板的设计50
• 3.2.6.6 机箱左、右侧面的设计50-51
• 3.2.6.7 背板设计51-53
• 3.2.6.8 前面的设计53
• 3.2.6.9 机箱操控面板设计53-56
• 3.2.6.10 显示屏安装组件的设计56-58
• 3.2.6.11 机箱把手的设计58
• 3.2.6.12 机箱的总体装配58-60
• 3.3 本章小结60-62
• 第四章 光通信平台GPT—D的热设计与仿真分析62-72
• 4.1 热设计方法62-63
• 4.1.1 热设计的基本问题62-63
• 4.1.2 热控制方法的选择63
• 4.2 6SigmaET软件介绍63-65
• 4.2.1 6SigmaET软件的特点63-64
• 4.2.2 6SigmaET软件分析流程64-65
• 4.3 仿真模型的建立65-66
• 4.4 有限元结果分析66-68
• 4.5 热测试校核68-70
• 4.6 本章小结70-72
• 第五章 总结与展望72-74
• 5.1 全文总结72
• 5.2 研究展望72-74
• 致谢74-75
• 参考文献75-77

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本文编号：538059