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2041. Al-Co-Cr-Cu-Fe-Ni系列多主元合金粉体的制备和性能研究
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2042. Cu-In-Te基三元硫族化合物半导体材料的结构及热电性能研究
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2043. 掺杂Au、Ag、Cu、Ni的Pd团簇及CO、NO吸附稳定性的理论研究
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2044. 镍包二硫化钼对（Cu-10Sn）基复合材料显微组织及摩擦学性能的影响（英文）
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2045. 采用Al-Si-Ti-Cu-In钎焊70% SiC p /Al复合材料工艺研究
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2046. Ag/Yb掺杂对Ca 3 Co 3.9 Cu 0.1 O 9-δ 热电性能的影响
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2047. 醋酸甲酯加氢制乙醇整体式Cu-SiO 2 /cordierite催化剂的制备与性能研究
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2048. 不同峰时效处理后Al-Cu-Mg-Ag合金的显微组织和晶间腐蚀性能
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2049. Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接头界面反应及力学性能研究
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2050. 金属间化合物厚度对静液挤压Al/Cu蜂窝状棒材各向异性的影响（英文）
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