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681. 化学镀Ni–Sn–P和磁控溅射TiN对Mn–Cu合金耐腐蚀性能和阻尼性能的影响
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682. M x O y @C/rGO（M=Sn,Fe,Ni）复合材料的制备及电化学性能
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683. 基于Na 3 SbS 4 和Na 11 Sn 2 PS 12 的硫化物固体电解质的制备与性能研究
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684. 逆境胁迫对突光假单胞菌SN15-2耐热性的影响及氧化胁迫适应后的差异表达蛋白分析
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685. Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟
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686. Mg-6Zn-1Mn-4Sn-0.5Ca合金在挤压和时效过程中的组织演变和析出强化（英文）
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687. Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头在热循环下的电迁移行为
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688. Cu-X(X=C,Si,Ge,Sn,Pb)掺杂对闪锌矿ZnS可见光吸收的影响研究
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689. 热加工过程中2种原始组织的Ti-5Al-2Sn-2Zr-4Mo-4Cr合金变形行为（英文）
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690. Mn和Sn对Sr变质、Al-5Ti-B晶粒细化Al-7Si-Mg合金显微组织的影响（英文）
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