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61. Sn-Ag系无铅焊料与单晶铜的界面反应
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62. 大功率器件芯片互连用Ag@Sn粉体制备与性能研究
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63. 铸造Al-11.9Si-3.5Cu-1.7Ni-0.8Mg铝合金热处理工艺及力学性能研究
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64. 纳米Sn-Ag钎料合金熔化温度及形成焓的研究
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65. Sn-58Bi-Ag焊点服役组织演化及可靠性研究
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66. 电流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊点的组织演变
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67. 预回复对Al-11.5Zn-3.5Mg-2.3Cu-0.24Zr挤压材固溶-T652组织与性能的影响
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68. 微量添加In对Ag-Sn合金粉末氧化机理的影响
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69. Cu基板退火处理的Cu/Sn58Bi/Cu钎焊接头界面微结构
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70. Cu/Sn/Cu超声-TLP接头的显微组织与力学性能
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