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1.
Si
相对铸造Al-
Si
合金低温拉伸断裂行为的影响
2. Al-
Si
合金力学行为对
Si
相形貌敏感性的差异
3.
Si
含量对Al-
Si
电子封装材料组织和性能的影响
4.
Si
、Cu和热处理工艺对Al-
Si
合金电导率的影响
5.
Si
含量和热处理制度对铸造Al-
Si
合金组织和性能的影响
6. 高强铸造Al-
Si
合金流变压铸成形工艺研究
7. 铸造Al-
Si
系合金低温力学性能研究
8. 铸造Al-
Si
合金铁相杂质去除技术研究
9. Al-
Si
合金的晶粒细化与凝固行为研究
10. 通过测量晶格畸变研究
Si
和Cu对Al-
Si
合金电导率的影响
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