含硼有机硅增粘剂的合成及其性能研究

发布时间：2023-12-10 10:29

　　加成型液体硅橡胶(ALSR)是一种以Si-O-Si为主链的聚二甲基硅氧烷,具有固化速度可控,反应过程中无副产物生成,能够深层固化等特点。而且硫化后的硅橡胶无毒,透明性较高,具有良好的耐候性和电绝缘性,因此被广泛应用于电子电器灌封胶领域,也是LED灯的理想封装材料。然而,固化后的硅橡胶表面聚集了大量的非极性基团,呈现出较低的表面能,对各种基材的粘接性能较差,因此对电子电器起不到良好的保护作用,极大地限制了硅橡胶的进一步应用。为了提升硅橡胶的粘接性能,尤其是硅橡胶对聚邻苯二甲酰胺和金属铜板的增粘剂性能,本文开发了高折射率的含硼有机硅增粘剂Ph BSi O、低折射率的含硼有机硅增粘剂Me BSi O和高折射率的含环氧基和硼原子的有机硅增粘剂EBSi O,将其应用于加成型液体硅橡胶中,研究了硅橡胶对金属铜板和聚邻苯二甲酰胺PPA粘接性能的影响。主要研究内容和结果如下:(1)以苯基甲基二甲氧基硅烷(PDMS)、乙烯基甲基二甲氧基硅烷(VDMS)和硼酸为原料,在碱性阴离子交换树脂催化条件下,通过非水解溶胶凝胶反应制得高折射率含硼有机硅增粘剂Ph BSi O。探讨了其最佳的合成工艺,采用红外光谱和凝...

【文章页数】：92 页

【学位级别】：硕士

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摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1.1 引言
    1.2 LED封装材料
        1.2.1 环氧树脂
        1.2.2 有机硅橡胶
    1.3 粘接理论
        1.3.1 吸附与化学键理论
        1.3.2 静电理论
        1.3.3 扩散理论
    1.4 加成型硅橡胶粘接性能研究进展
        1.4.1 被粘材料表面处理
        1.4.2 聚硅氧烷改性
        1.4.3 添加增粘剂
    1.5 研究意义、主要内容和创新之处
        1.5.1 研究意义
        1.5.2 研究内容
        1.5.3 本课题的主要特色及创新点
第二章 PhBSiO和 MeBSiO增粘剂的制备及其性能测试
    2.1 引言
    2.2 实验部分
        2.2.1 主要原材料
        2.2.2 实验主要设备
        2.2.3 低折射率含硼有机硅增粘剂的合成
        2.2.4 试样的制备
    2.3 分析与测试
        2.3.1 乙烯基含量的测定
        2.3.2 红外光谱分析
        2.3.3 凝胶色谱分析
        2.3.4 扫描电镜测试
        2.3.5 粘度测试
        2.3.6 剪切强度测试
        2.3.7 增粘剂PhBSiO和 MeBSiO产率测定
    2.4 结果与讨论
        2.4.1 含硼有机硅增粘剂PhBSiO和 MeBSiO合成工艺的优化
        2.4.2 增粘剂PhBSiO和 MeBSiO的表征与分析
        2.4.3 PhBSiO和 MeBSiO有机硅增粘剂的性能测试
    2.5 本章小结
第三章 含环氧基和硼原子的高折射率有机硅增粘剂的制备及其性能测试
    3.1 引言
    3.2 实验部分
        3.2.1 主要原材料
        3.2.2 实验主要设备
        3.2.3 EBSiO有机硅增粘剂的合成
        3.2.4 试样的制备
    3.3 分析与测试
        3.3.1 环氧值测定
        3.3.2 红外光谱分析
        3.3.3 凝胶色谱分析
        3.3.4 扫描电镜测试
        3.3.5 粘度测试
        3.3.6 剪切强度测试
    3.4 结果与讨论
        3.4.1 含环氧基和硼原子有机硅增粘剂合成工艺的优化
        3.4.2 EBSiO增粘剂的表征与分析
        3.4.3 EBSiO增粘剂的性能测试
    3.5 本章小结
第四章 加成型有机硅橡胶与聚邻苯二甲酰胺的粘接机理探索
    4.1 引言
    4.2 实验部分
        4.2.1 主要原材料
        4.2.2 实验主要设备
        4.2.3 有机硅增粘剂的制备
        4.2.4 聚邻苯二甲酰胺PPA
    4.3 分析与测试
        4.3.1 剪切强度测试
        4.3.2 SEM
    4.4 结果与讨论
        4.4.1 一系列不同硼含量有机硅增粘剂剪切强度对比
        4.4.2 EBSiO、ESiO和 BSiO有机硅增粘剂剪切强度对比
    4.5 PhBSiO增粘剂和EBSiO增粘剂增粘机理模型
        4.5.1 PhBSiO增粘剂对PPA增粘机理模型
        4.5.2 EBSiO增粘剂对PPA增粘机理模型
    4.6 本章小结
总结与展望
参考文献
附录
攻读硕士学位期间取得的研究成果
致谢
附件



本文编号：3872334