超声对粉条品质的影响研究
发布时间:2021-08-03 01:18
本课题以甘薯淀粉和绿豆淀粉为原料,将甘薯淀粉和绿豆淀粉分别在一定的超声功率下进行处理。这项研究的目的是研究不同的超声处理功率对未处理甘薯和绿豆淀粉的结构和性能的影响,以观察超声波是否会对淀粉产生机械化学作用,以试图生产出高质量的淀粉产品,并且进一步研究超声改性对甘薯淀粉粉条和绿豆淀粉粉条品质的影响。(1)研究不同超声处理功率对甘薯淀粉结构和性质的影响。该试验的结果表明,超声波处理功率达100 W后,结晶度从34.7%降低到33.0%,淀粉颗粒表面变得粗糙,平面平均直径增加,有序晶体区域逐渐被破坏,双螺旋结构变得疏松,水分子迁移速率增大,热稳定性和1047 cm-1/1022 cm-1比值下降,淀粉颗粒易于糊化(受力阶段)。经250 W超声处理后,淀粉颗粒的表面出现了凸起,热稳定性、糊化焓值和1047 cm-1/1022cm-1比值有所升高(聚集阶段)。经400-600 W超声处理后,淀粉颗粒严重变形且粘附的碎片增多,结晶度和热稳定性显著降低,打破双螺旋结构所需的能量减少(团聚阶段)。这些变化表明超声...
【文章来源】:山东农业大学山东省
【文章页数】:52 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
不同超声处理功率甘薯淀粉颗粒的X-射线衍射图
3.1.2 超声处理功率对甘薯淀粉颗粒形貌的影响图2的扫描电子显微镜图显示,甘薯淀粉颗粒不规则,大多数呈球形(图2a),表面光滑,没有碎片和孔洞。超声处理功率达100 W后,一些淀粉颗粒的表面变得粗糙,小碎片剥落在表面(图2b)。超声处理功率达250 W后,淀粉分子的自由振动幅度得到改善,并且淀粉颗粒的表面活性增加。因此,具有较高表面活性的淀粉颗粒倾向于聚集,一些明显的凸起淀粉表面形成凹陷颗粒,一些碎片粘附在表面(图2c)。经过功率400-600 W的超声波处理后,淀粉颗粒变得更深,碎片附着在表面,淀粉颗粒的表面增加。原因是超声波处理破裂并机械损坏淀粉颗粒,由于空化气泡的破裂而引起高压邻近液体层的梯度和高局部速度,并产生剪切力,该剪切力能够破坏颗粒,使淀粉颗粒严重变形。
3.1.3 超声处理功率对甘薯淀粉颗粒分子结构的影响红外光谱清楚地反映了拉曼散射峰的强度和其他特征。图3显示,经过不同的功率超声处理后,甘薯淀粉的峰值位置没有差异。在3443 cm-1附近有一个宽而强的吸收峰是O-H拉伸振动,并且位置更陡。2942 cm-1附近的强峰是C-H拉伸振动;虽然振动剧烈,但很难判断混合物的位置。1646 cm-1附近的吸收峰是结合水的特征峰。1200-900?cm-1之间的峰主要相关到C-C和C-O拉伸,并且通常是高度耦合的,因此很难将单个频带分配给特定的振动。超声波处理虽然没有导致新基团的出现,但对甘薯淀粉的晶体结构和吸收峰强度有一定影响。
本文编号:3318647
【文章来源】:山东农业大学山东省
【文章页数】:52 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
不同超声处理功率甘薯淀粉颗粒的X-射线衍射图
3.1.2 超声处理功率对甘薯淀粉颗粒形貌的影响图2的扫描电子显微镜图显示,甘薯淀粉颗粒不规则,大多数呈球形(图2a),表面光滑,没有碎片和孔洞。超声处理功率达100 W后,一些淀粉颗粒的表面变得粗糙,小碎片剥落在表面(图2b)。超声处理功率达250 W后,淀粉分子的自由振动幅度得到改善,并且淀粉颗粒的表面活性增加。因此,具有较高表面活性的淀粉颗粒倾向于聚集,一些明显的凸起淀粉表面形成凹陷颗粒,一些碎片粘附在表面(图2c)。经过功率400-600 W的超声波处理后,淀粉颗粒变得更深,碎片附着在表面,淀粉颗粒的表面增加。原因是超声波处理破裂并机械损坏淀粉颗粒,由于空化气泡的破裂而引起高压邻近液体层的梯度和高局部速度,并产生剪切力,该剪切力能够破坏颗粒,使淀粉颗粒严重变形。
3.1.3 超声处理功率对甘薯淀粉颗粒分子结构的影响红外光谱清楚地反映了拉曼散射峰的强度和其他特征。图3显示,经过不同的功率超声处理后,甘薯淀粉的峰值位置没有差异。在3443 cm-1附近有一个宽而强的吸收峰是O-H拉伸振动,并且位置更陡。2942 cm-1附近的强峰是C-H拉伸振动;虽然振动剧烈,但很难判断混合物的位置。1646 cm-1附近的吸收峰是结合水的特征峰。1200-900?cm-1之间的峰主要相关到C-C和C-O拉伸,并且通常是高度耦合的,因此很难将单个频带分配给特定的振动。超声波处理虽然没有导致新基团的出现,但对甘薯淀粉的晶体结构和吸收峰强度有一定影响。
本文编号:3318647
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