废弃电路板铜锡多金属粉隔膜电积回收锡实验研究

发布时间：2018-10-31 06:35

【摘要】：采用基于隔膜电积湿法冶金新工艺从废弃电路板铜锡多金属粉中高效提取金属锡,研究并优化了铜锡多金属粉浸出及隔膜电积提锡工艺.浸出实验结果表明,在温度为40℃,初始Sn~(4+)质量浓度50 g/L,HCl浓度4 mol/L,液固比为5∶1,循环浸出三次的条件下,锡浸出率约为96%,最终浸出液中Sn~(2+)质量浓度68.58 g/L.锡隔膜电积实验表明,在Sn~(2+)质量浓度40~100 g/L,HCl浓度3 mol/L,温度35℃,电流密度200 A/m2的条件下,阴极电流效率97.51%,能耗低于1 200 k Wh/t.在此优化条件下进行隔膜电积8 h,得到平整、致密且纯度99.9%的阴极锡板.
[Abstract]:......
【作者单位】： 中南大学冶金与环境学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51174237,51574294) 中南大学创新驱动项目(2015CX001)
【分类号】：TF814;X705

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本文编号：2301255