多层PCB层叠结构设计及分析

发布时间：2017-12-23 11:31

  本文关键词：多层PCB层叠结构设计及分析　出处：《内蒙古大学》2017年硕士论文　论文类型：学位论文

  更多相关文章： 多层PCB S-参数 远近场辐射 层叠结构

【摘要】：随着电子产品的速度越来越快,功能越来越多,导致电子产品的核心元件印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)所需元器件越来越多,信号频率越来越高,这会使设计者选择多层PCB来应对。与此同时也会带来许多问题,如PCB的电磁兼容性(Electromagnetic Compatible,EMC)、信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(PowerIntegrity,PI)、布局布线以及层叠结构设计等。其中,多层PCB层叠结构设计对PCB的电磁兼容性、布局布线有直接影响,同时对信号完整性、电源完整性也有着重要的影响,即多层PCB层叠结构设计是多层PCB设计至关重要的一步。因此,本课题以S-参数和远近场辐射的理论为主要依据,对多层PCB进行了以下几方面研究:1.通过多层PCB层叠结构设计基本原则对不同层PCB的所有层叠结构进行筛选,为后续仿真提供层叠结构方案。2.多层PCB S-参数分析,探究不同层叠结构方案的回波损耗是否相同,同时为确定PCB的谐振频率提供理论依据。3.多层PCB远近场辐射分析,探究不同层叠方案的辐射强度是否相同,为选择合适的层叠结构方案奠定基础。
【学位授予单位】：内蒙古大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2017
【分类号】：TN41

【参考文献】

相关期刊论文 前10条

1 杨春宇;严赫;王嘉;;PCB Layout对电子产品EMC性能的影响[J];电力电子技术;2016年02期

2 郭艳;;PCB板设计中的电磁兼容技术[J];信息通信;2015年05期

3 连龙刚;徐文宽;王保成;;高速PCB设计中的EMI问题研究[J];电子技术应用;2015年03期

4 苏桃;田梦倩;王庆祥;;PCB电磁辐射的仿真分析与优化[J];电子器件;2014年04期

5 孟晶;俞能杰;;高速PCB板谐振仿真与分析[J];现代电子技术;2014年10期

6 羿昌宇;祖翔宇;;大规模高速背板的信号完整性设计与仿真[J];航空电子技术;2013年04期

7 肖丹;;电源完整性设计中的谐振仿真[J];安全与电磁兼容;2012年06期

8 杨婧婧;;PCB的电磁兼容设计[J];机床电器;2012年04期

9 张奕;;高速PCB设计[J];硅谷;2012年10期

10 韩刚;耿征;;基于FPGA的高速高密度PCB设计中的信号完整性分析[J];计算机应用;2010年10期

相关硕士学位论文 前3条

1 姜攀;板级信号完整性、电源完整性和电磁干扰研究[D];内蒙古大学;2015年

2 罗朋;电路板电磁兼容分析软件研发[D];西安电子科技大学;2010年

3 葛晶晶;基于PCB板的电磁兼容分析与改进[D];中北大学;2009年

，

本文编号：1323675