CoF封装的热与弯曲特性仿真研究
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《清华大学》 2015年
CoF封装的热与弯曲特性仿真研究
陈钏
【摘要】:由于柔性基板具有结构轻、薄、灵活,可弯曲、卷曲和折叠等显著优越性,因此基于柔性基板的3-D封装与CoF(Chip on Flex)封装技术迅速发展起来。随着封装芯片功率增大,芯片堆叠增加,热特性成为重要问题。另外,为了应用于柔性电子产品中,要求CoF封装弯曲半径不断减小,并能循环弯曲,弯曲特性也成为越来越受关注的问题。本文运用有限元仿真的方法模拟预测了CoF封装的热特性以及CoF封装的弯曲特性,并通过热阻测试验证了热仿真的合理性。热特性方面,考虑到柔性基板的电路层分布对基板的热导率影响很大,为了得到准确的热导率参数,本文使用了两种热导率等效方法——边长加权法和图像识别法进行基板热导率的计算。将两种方法计算所得的基板等效热导率输入,分别对样品进行热阻仿真,得到样品的热阻。通过瞬态热响应方法,测试得到样品的真实热阻。对比测试结果与仿真结果,边长加权法的仿真值与实际测量值的误差为8.8%,图像识别法的仿真值与实际测量值误差为5.5%。由此可知,两种方法均能得到比较好的仿真结果,且图像识别法的仿真结果更加准确。最后,通过分析温度分布,提出了两种CoF封装的改进结构,运用仿真的方法,证明两种改进结构对减小热阻均有明显效果,并考虑工艺的差异,提出了合理建议。弯曲特性方面,分别研究了CoF封装的最大弯曲和弯曲疲劳寿命。在本文中,使用弯曲时基板两端的距离来反映CoF封装的弯曲程度。对于最大弯曲,在芯片的最大拉应力和金凸点键合面最大剪切应力实际测量值的基础上,考虑1.5的安全系数,得到被仿真CoF封装的最大弯曲为基板两端距离不能小于3808μm。对于弯曲疲劳寿命,首先建立了一个适用于常温、高频循环应变下的焊点疲劳寿命预测方程,应用建立的预测方程计算出焊点的疲劳寿命。然后,使用已有的寿命预测方程预测了基板的疲劳寿命。经过对比可知,基板疲劳寿命比焊点小很多,所以CoF封装弯曲疲劳寿命主要由基板决定,为30480次循环。最后,研究了芯片厚度和基板厚度对弯曲特性的影响,得到了CoF封装芯片与基板厚度的优化值,芯片厚度为40μm,基板厚度为55μm。通过以上研究,得到了针对CoF封装基板热导率的等效,常温、高频循环应变下焊点疲劳寿命的预测,CoF封装最大弯曲与弯曲疲劳寿命的预测的仿真方法。
【关键词】:
【学位授予单位】:清华大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TN405
【目录】:
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2 庄鹏;;大功率LED的热阻测量与结构分析[J];现代显示;2008年08期
3 周德俭;黄红艳;彭开强;;IC器件热特性评价方法研究[J];电子机械工程;2008年01期
4 佟川;曾声奎;陈云霞;;塑封球栅阵列焊点热疲劳寿命预测有限元方法[J];焊接学报;2007年10期
5 李晓延;王志升;;倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究[J];机械强度;2006年06期
6 张泰华,杨业敏,赵亚溥,白以龙;MEMS材料力学性能的测试技术[J];力学进展;2002年04期
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1 冯永平;罗华云;;微结构片外弯曲测试装置及试样设计[J];力学季刊;2016年02期
2 赵宏伟;董晓龙;张霖;胡晓利;;块体材料弹性模量的四点弯曲自动测试[J];吉林大学学报(工学版);2016年01期
3 张婷;何娟;任瑛;邹文俊;;类金刚石薄膜残余应力的研究进展[J];材料导报;2016年01期
4 李汝冠;周斌;许炜;曾畅;廖雪阳;;基于结构函数的大功率整流管封装内部热阻分析[J];电子元件与材料;2016年01期
5 王魁松;万宁;丛密芳;李永强;李科;杜寰;;LDMOS热阻的电学法测试与分析[J];微电子学;2015年06期
6 张亮;孙磊;郭永环;姜海波;钟素娟;马佳;鲍丽;;低银Sn1.0Ag0.5Cu焊点疲劳寿命预测[J];东南大学学报(自然科学版);2015年04期
7 张涛;张锋伟;戴飞;张雪坤;张克平;赵武云;;基于压痕加载曲线的谷物籽粒物理特性试验与仿真[J];麦类作物学报;2015年04期
8 黄健萌;陈晶晶;;单晶铜纳米黏着接触与分离过程的接触力分析[J];系统仿真学报;2015年02期
9 吕强;尤明懿;郭细平;陆安南;杨小牛;;工业级FPGA空间应用器件封装可靠性分析[J];电子元件与材料;2015年02期
10 杨卫桥;张建华;殷录桥;;大功率LED器件热阻的热敏感性研究[J];激光与光电子学进展;2015年01期
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1 毛书勤;温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2015年
2 叶焕;Sn-Zn-Ga-Pr无铅焊点可靠性及锡须生长机制研究[D];南京航空航天大学;2013年
3 田野;倒装芯片与OSP铜焊盘组装焊点的界面反应及可靠性研究[D];华中科技大学;2013年
4 张亮;SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D];南京航空航天大学;2011年
5 韩宗杰;电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2009年
6 郭丽华;锯齿型错列翅片冷却器的传热、阻力及工艺特性的研究[D];上海交通大学;2007年
7 孙鹏;电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究[D];上海大学;2008年
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1 房华;李阳;;大功率LED的热量分析与设计[J];现代显示;2007年09期
2 余彬海;王浩;;结温与热阻制约大功率LED发展[J];发光学报;2005年06期
3 马春雷;鲍超;;高功率LED热特性测试方法研究与应用[J];光子学报;2005年12期
4 李晓延,严永长,史耀武;金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响[J];机械强度;2005年05期
5 李晓延,严永长;电子封装焊点可靠性及寿命预测方法[J];机械强度;2005年04期
6 张泰华,杨业敏;纳米硬度技术的发展和应用[J];力学进展;2002年03期
7 张泰华,杨业敏;纳米硬度计及其在微机电系统中的应用[J];现代科学仪器;2002年01期
8 梅涛,孔德义,张培强,伍小平;微电子机械系统的力学特性与尺度效应[J];机械强度;2001年04期
9 张泰华,杨业敏,赵亚溥,余同希,孙庆平;微型材料的拉伸测试方法研究[J];机械强度;2001年04期
10 孙克豪,钱劲,张立宪,余同希,赵亚溥;MEMS器件的计算机辅助设计与模拟[J];机械强度;2001年04期
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2 王俭辛;稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni钎料性能及焊点可靠性影响的研究[D];南京航空航天大学;2009年
3 韩宗杰;电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2009年
4 杨莺;基于倒装焊接的电子封装器件热性能的研究[D];中南大学;2008年
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7 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
8 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
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10 王多笑;李佳;;大功率LED封装技术研究[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
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1 孙文博;[N];中国电子报;2005年
2 李洵颖 DigiTimes;[N];电子资讯时报;2006年
3 卢庆儒;[N];电子资讯时报;2007年
4 卢庆儒;[N];电子资讯时报;2007年
5 童枫;[N];中国电子报;2002年
6 罗清岳;[N];电子资讯时报;2006年
7 罗海基;[N];中国有色金属报;2004年
8 本报记者 陈炳欣;[N];中国电子报;2012年
9 申雷;[N];中国电子报;2012年
10 陈炳欣;[N];中国电子报;2012年
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