新型AlGaN/GaN HFET器件结构研究
发布时间:2021-06-21 14:17
AlGaN/GaN异质结场效应晶体管(HFETs)是GaN基电子器件中的重要代表,GaN材料的优越特性也使得AlGaN/GaN HFETs在大功率、高频应用方向上独占鳌头,在民用通信(5G基站)、汽车电子、航天航空等领域扮演着重要角色。极化库仑场(PCF)散射是AlGaN/GaN HFET器件中一种非常重要的散射机制,经过十三年的研究,PCF散射理论模型及成套的散射理论体系已经在指导器件设计、器件建模方向发挥了重要作用,但是这些工作都是基于常规的方形栅器件,对于新型结构的AlGaN/GaN HFET器件研究并未涉及。因此,本论文基于PCF散射理论体系,研究了开口栅结构的AlGaN/GaN HFET器件以及弧栅结构的AlGaN/GaN HFET器件。将新型结构的AlGaN/GaN HFET器件与常规的方形栅AlGaN/GaN HFET器件特性进行了对比研究,具体研究内容包括:1、开口栅结构对AlGaN/GaN HFET器件阈值电压的影响本论文制备了栅长60 μm、栅宽100 μm、栅源、栅漏间距为6 μm的中央开口栅结构以及常规未开口 AlGaN/GaN HFET器件,开口栅结构AlGa...
【文章来源】:山东大学山东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:72 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
图2-1制备器件使用的AlGaN/GaN异质结材料??
?山东大学硕士学位论文???■?IllKflHH?■■■薩■鼸■自|??&AAA&&AJUAAXA??rafilili?dbrafli?A?AA?A?A?A??■fi?ili?AiliraJiBli?A?A?AA?A??AAXAm^AAJSmA?n??A?■v?A?■!??A?aSi?At?iA?A??Ik&A^JkAdbAA?s??AAAiSiAiSflAAifa?S??#4|444|+#+4i|?m??FM?nu?hu??m?hi?_??图2-3新型AlGaN/GaN?HFET器件版图??Fig.?2-3?Layout?of?new?structure?AlGaN/GaN?HFETs.??2.?2.?4器件隔离工艺??为了实现晶圆材料上各个器件独立工作,消除器件之间相互影响,要进行器??件隔离工艺。由于GaN材料常温下不易溶于酸溶液或者强碱溶液,所以台面隔离??一般不采用湿法刻蚀[27]。??目前器件隔离主要用两种方法:干法刻蚀和离子注入。干法刻蚀主要涵盖:??RIE技术即反应离子刻蚀、ICP技术即感应耦合等离子体刻蚀以及ECR技术即电??子回旋共振等离子体刻蚀[28^,干法刻蚀成本较低,各向异性非常好、工艺简单,??可调节刻蚀速度,刻蚀后表面平整。离子注入是将H+、N+、Ti+、He+、Fe+、0+、??F+、P+等离子注入到AlGaN层或者GaN层[3M2],离子注入会将晶圆材料变成高阻??态,从而实现器件与器件之间的隔离。??本论文制备器件时采用的是干法刻蚀中的ICP刻蚀来实现台面隔离。??2.2.5欧姆接触工艺??12??
曲线上升越陡峭,肖特基接触越好,对电流的调控能力??越强M。对C-V曲线进行微分处理可得到器件的阈值电压,对阈值电压以上的测??试曲线进行积分处理,便可以求出2DEG面密度随栅源偏压变化的具体值[42]。??2.?00E-011?-I???Freq=lM?Hz????????1.?50E-011?■?/??§?1.00E-011-?I??!??^?5.?00E-012-?I??0.?00E+000?■??-8?-6?-4-2?0?2??vGS(v)??图24?AlGaN/GaN?HFETs电容一电压(C-V)测试曲线??Fig.?2-4?Measured?C-V?curve?of?AlGaN/GaN?HFETs.??本论文中测试器件C-V特性曲线使用的是Agilent?B1520A测试模块(该模??块测试范围0-5?MHz)本文中测试频率都设置为1?MHz。??14??
【参考文献】:
期刊论文
[1]Cl2基气体感应耦合等离子体刻蚀GaN的工艺[J]. 刘北平,李晓良,朱海波. 半导体学报. 2006(07)
本文编号:3240830
【文章来源】:山东大学山东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:72 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
图2-1制备器件使用的AlGaN/GaN异质结材料??
?山东大学硕士学位论文???■?IllKflHH?■■■薩■鼸■自|??&AAA&&AJUAAXA??rafilili?dbrafli?A?AA?A?A?A??■fi?ili?AiliraJiBli?A?A?AA?A??AAXAm^AAJSmA?n??A?■v?A?■!??A?aSi?At?iA?A??Ik&A^JkAdbAA?s??AAAiSiAiSflAAifa?S??#4|444|+#+4i|?m??FM?nu?hu??m?hi?_??图2-3新型AlGaN/GaN?HFET器件版图??Fig.?2-3?Layout?of?new?structure?AlGaN/GaN?HFETs.??2.?2.?4器件隔离工艺??为了实现晶圆材料上各个器件独立工作,消除器件之间相互影响,要进行器??件隔离工艺。由于GaN材料常温下不易溶于酸溶液或者强碱溶液,所以台面隔离??一般不采用湿法刻蚀[27]。??目前器件隔离主要用两种方法:干法刻蚀和离子注入。干法刻蚀主要涵盖:??RIE技术即反应离子刻蚀、ICP技术即感应耦合等离子体刻蚀以及ECR技术即电??子回旋共振等离子体刻蚀[28^,干法刻蚀成本较低,各向异性非常好、工艺简单,??可调节刻蚀速度,刻蚀后表面平整。离子注入是将H+、N+、Ti+、He+、Fe+、0+、??F+、P+等离子注入到AlGaN层或者GaN层[3M2],离子注入会将晶圆材料变成高阻??态,从而实现器件与器件之间的隔离。??本论文制备器件时采用的是干法刻蚀中的ICP刻蚀来实现台面隔离。??2.2.5欧姆接触工艺??12??
曲线上升越陡峭,肖特基接触越好,对电流的调控能力??越强M。对C-V曲线进行微分处理可得到器件的阈值电压,对阈值电压以上的测??试曲线进行积分处理,便可以求出2DEG面密度随栅源偏压变化的具体值[42]。??2.?00E-011?-I???Freq=lM?Hz????????1.?50E-011?■?/??§?1.00E-011-?I??!??^?5.?00E-012-?I??0.?00E+000?■??-8?-6?-4-2?0?2??vGS(v)??图24?AlGaN/GaN?HFETs电容一电压(C-V)测试曲线??Fig.?2-4?Measured?C-V?curve?of?AlGaN/GaN?HFETs.??本论文中测试器件C-V特性曲线使用的是Agilent?B1520A测试模块(该模??块测试范围0-5?MHz)本文中测试频率都设置为1?MHz。??14??
【参考文献】:
期刊论文
[1]Cl2基气体感应耦合等离子体刻蚀GaN的工艺[J]. 刘北平,李晓良,朱海波. 半导体学报. 2006(07)
本文编号:3240830
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