高性能传感器智能处理平台系统的设计与实现

发布时间:2021-08-01 05:11
  信息的感知获取处理是物联网应用的基础,越来越多的测试测量任务要求以网络化的传感器系统为测试平台,实现将高精度、高速度、多样性、灵活性相结合的智能感知,因此传统传感器正处于向新型传感器转型过程之中。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、网络化,它不仅促进传统产业的改造,而且导致新型物联网工业的兴起,成为新的经济增长点,在此过程中,要求所有传统企业都具有数字化智能处理模块开发生产能力是不现实也是不必要的,因此数字化智能处理模块发展成一种传感器系统中独立的功能模块,成为独具特色的产线。但此类模块技术壁垒多样,如何解决这些问题并实现此类产品的高性能的国产化,是这个值得研究的问题。本文通过对国内外相关智能传感器产品以及前沿文献资料的调查,分析了当今高性能传感器智能处理平台的关键技术与发展方向。其中的关键技术与难点,首先是传感器单元的选型与信号调理电路的优化设计,如何将输入级的微弱信号伴随较小的干扰输入系统,其次使用嵌入式操作系统为传感器处理平台提供多功能多任务、实时性的基础,以及功能扩展与移植的余地,同时还探讨了在模块化使用的传感器处理平台中,各总线接口技术的应用。再次,还讨论了物... 

【文章来源】:山东大学山东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:68 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

高性能传感器智能处理平台系统的设计与实现


图3-1传感器智能处理平台框架??:??

实物,芯片,半导体,核心


植性??的智能传感器处理平台的需求,我们选择ARM核的微控制器[13]。目前ARM核??心根据应用场景的分为Cortex-A,?Cortex-R,?Cortex-M,其中Cortex-A系列主要面??向有多媒体应用,各种庞大需求应用场景,Cortex-R主要应用在专用的硬实时任??务场景中。Cortex-M系列最适合智能传感器处理平台使用,原因是,针对混合信??号设备进行了特别优化,功耗与成本结合好,处理器向上兼容,十分便于软件的??重用与移植。??3?Jv:?l??MU??图3-2?STM32F429ZI芯片实物图??最终选用的处理核心为STM32F429ZI,实物如图3-2,此款芯片意法半导体??14??

温度漂移,线性,偏差,精度


PN?_」3?I?22?l_?_?NC??AVDO?_?I?4?I?I?21?fC??j?Tn?mae?Pad?i??AVSS?iZJ?5?S?I?20?L二?NC??REFCUT?'ZJ?6?j?I?[1?二?%??「_T?J?I?二??"PWDR?_J?7?、?i?18?CLKJU??T55SST?二I?&?17?DVDO??二公玟?2?迨?£??.?n「88丨「丨「8丨?r!.??5?S?I?fe?fe?I?£??D????1??图3-3?ADS1261管脚图??ADS1261的主要参数,24位精度,线性偏差小于2ppm,温度漂移小于lnV/°C,??数据最高输出速率25.6kSPS?(使用外部晶振最高可达40kSPS),额定工作温度范??围为-40°C至+125°C,基础数据性能优异符合设计目标。ADS126有较宽的输入??电压范围±7mV至±5V,很适用于微弱信号检测测量的场景[14LADC中还内含??输入信号多路复用器、低噪声PGA?(增益范围1-128),支持5路差分或10路单??端输入,包含多阶次Sine和FIR的可编程的数字滤波器,同时能够提供同步50Hz??和60Hz线路周期抑制。ADS1261结构如图3-4??REFOUT?5V(A)??(7=2=;?一、::—?1??2r=?Ref???ADS1260?A?3V-5V{D)?? ̄1???Mux???ADS1261????;「;:■!?4—6?START??Y? ̄?Sensor?i、? ̄ ̄?Control?RES^??AIN1?<p???44-卜,?_r^_?E

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本文编号:3314881

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