SiC MOSFET短路特性及保护电路研究
发布时间:2021-11-10 01:55
碳化硅(Silicon Carbide,SiC)材料具有耐压高、开关速度快、临界击穿电场大、工作频率高、耐高温等特点,在对电力电子设备的效率和功率密度有更高要求的系统中,以SiC材料制备的功率器件成为更优的选择。但SiC由于其较小的芯片面积、较高的电流密度以及较薄的栅氧化层,与硅材料相比,其短路承受能力会更弱。为了让碳化硅器件能更加安全可靠地在电力电子设备中运行,对其短路特性及其故障保护电路的研究具有重要的意义。本文对SiC MOSFET的短路特性和保护电路进行研究,首先对SiC MOSFET器件特性进行分析,针对其器件特性进行了相应的驱动电路设计,确定了驱动电路各部分的参数。考虑到实际应用场合中存在的问题,所设计的驱动电路具有信号与电气隔离、欠压保护、短脉冲信号抑制、故障检测和短路保护功能。在此基础上,搭建短路测试平台,深入分析了不同门极驱动电阻RG、栅源间电容CGs和检测盲区时间Tblank等因素对SiC MOSFET短路特性的影响,提出了基于退饱和检测的改进软关断保护策略,并完成了电路设计。最后对设计的故障保护电路进行实验验证,与传统关断方式相比,采用本文改进的软关断方式能够有效...
【文章来源】:西安理工大学陕西省
【文章页数】:65 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
几种半导体材料性能参数对比
西安理工大学硕士学位论文62SiCMOSFET器件特性及驱动电路研究本章将对SiCMOSFET的器件特性进行分析,讨论如何选择驱动电路的关键参数,并介绍双脉冲测试原理以及实验平台搭建。最后测试CREE公司的1200V/300A半桥模块。2.1静态特性下图2-1和图2-2是SiIGBT和SiCMOSFET的输出特性曲线,SiCMOSFET的输出图2-1IGBT输出特性曲线图2-2SiCMOSFET输出特性曲线Fig.2-1IGBTOutputCharacteristicCurveFig.2-2SiCMOSFETOutputCharacteristicCurve特性曲线区域主要分为四个区域,分别是截止区、线性区(可调电阻区)、饱和区和击穿区(雪崩区)。若外加栅压小于阈值电压Vth,SiCMOSFET处于截止区,此时,半导体内部漏极D和衬底之间的PN结处于反向状态,没有形成有效的导电沟道,器件处于阻断状态,漏源极之间的阻抗处于无穷大。当给栅极外加一大于阈值电压的正电压时,在绝缘层和栅极界面上会感应出电荷形成反型层,这层反型层将漏源两区连接起来形成导电沟道,此时,只要漏源极有外加电压存在,就会形成流过器件的电流,称为漏极电流ID。正常情况下,SiCMOSFET都工作在线性区,由于在这个区域漏源电压VDS较小,漏极电流ID与漏源电压VDS近乎呈线性关系,所以称此区域为线性区。当VDS继续增大时,SiCMOSFET将会由线性区过渡到饱和区,此时,即使VDS再增大,ID增长也近似水平,电流增长速度不再增加。当VDS过大超过器件内部等效PN结所能承受的极限时,此时器件内部漏电流ID将急剧增加造成开关管最终失效。需要注意的是,IGBT的退饱和现象是从饱和区过渡到有源区,但是SiCMOSFET刚好与之相反,MOSFET的线性区即为IGBT的饱和区,为了两者不至混淆,将SiCMOSFET从线性区进入到饱和区的过程也用退饱和来说明。2.2开关特性研究双脉冲测试可以很方便地测试功率器件
西安理工大学硕士学位论文62SiCMOSFET器件特性及驱动电路研究本章将对SiCMOSFET的器件特性进行分析,讨论如何选择驱动电路的关键参数,并介绍双脉冲测试原理以及实验平台搭建。最后测试CREE公司的1200V/300A半桥模块。2.1静态特性下图2-1和图2-2是SiIGBT和SiCMOSFET的输出特性曲线,SiCMOSFET的输出图2-1IGBT输出特性曲线图2-2SiCMOSFET输出特性曲线Fig.2-1IGBTOutputCharacteristicCurveFig.2-2SiCMOSFETOutputCharacteristicCurve特性曲线区域主要分为四个区域,分别是截止区、线性区(可调电阻区)、饱和区和击穿区(雪崩区)。若外加栅压小于阈值电压Vth,SiCMOSFET处于截止区,此时,半导体内部漏极D和衬底之间的PN结处于反向状态,没有形成有效的导电沟道,器件处于阻断状态,漏源极之间的阻抗处于无穷大。当给栅极外加一大于阈值电压的正电压时,在绝缘层和栅极界面上会感应出电荷形成反型层,这层反型层将漏源两区连接起来形成导电沟道,此时,只要漏源极有外加电压存在,就会形成流过器件的电流,称为漏极电流ID。正常情况下,SiCMOSFET都工作在线性区,由于在这个区域漏源电压VDS较小,漏极电流ID与漏源电压VDS近乎呈线性关系,所以称此区域为线性区。当VDS继续增大时,SiCMOSFET将会由线性区过渡到饱和区,此时,即使VDS再增大,ID增长也近似水平,电流增长速度不再增加。当VDS过大超过器件内部等效PN结所能承受的极限时,此时器件内部漏电流ID将急剧增加造成开关管最终失效。需要注意的是,IGBT的退饱和现象是从饱和区过渡到有源区,但是SiCMOSFET刚好与之相反,MOSFET的线性区即为IGBT的饱和区,为了两者不至混淆,将SiCMOSFET从线性区进入到饱和区的过程也用退饱和来说明。2.2开关特性研究双脉冲测试可以很方便地测试功率器件
本文编号:3486337
【文章来源】:西安理工大学陕西省
【文章页数】:65 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
几种半导体材料性能参数对比
西安理工大学硕士学位论文62SiCMOSFET器件特性及驱动电路研究本章将对SiCMOSFET的器件特性进行分析,讨论如何选择驱动电路的关键参数,并介绍双脉冲测试原理以及实验平台搭建。最后测试CREE公司的1200V/300A半桥模块。2.1静态特性下图2-1和图2-2是SiIGBT和SiCMOSFET的输出特性曲线,SiCMOSFET的输出图2-1IGBT输出特性曲线图2-2SiCMOSFET输出特性曲线Fig.2-1IGBTOutputCharacteristicCurveFig.2-2SiCMOSFETOutputCharacteristicCurve特性曲线区域主要分为四个区域,分别是截止区、线性区(可调电阻区)、饱和区和击穿区(雪崩区)。若外加栅压小于阈值电压Vth,SiCMOSFET处于截止区,此时,半导体内部漏极D和衬底之间的PN结处于反向状态,没有形成有效的导电沟道,器件处于阻断状态,漏源极之间的阻抗处于无穷大。当给栅极外加一大于阈值电压的正电压时,在绝缘层和栅极界面上会感应出电荷形成反型层,这层反型层将漏源两区连接起来形成导电沟道,此时,只要漏源极有外加电压存在,就会形成流过器件的电流,称为漏极电流ID。正常情况下,SiCMOSFET都工作在线性区,由于在这个区域漏源电压VDS较小,漏极电流ID与漏源电压VDS近乎呈线性关系,所以称此区域为线性区。当VDS继续增大时,SiCMOSFET将会由线性区过渡到饱和区,此时,即使VDS再增大,ID增长也近似水平,电流增长速度不再增加。当VDS过大超过器件内部等效PN结所能承受的极限时,此时器件内部漏电流ID将急剧增加造成开关管最终失效。需要注意的是,IGBT的退饱和现象是从饱和区过渡到有源区,但是SiCMOSFET刚好与之相反,MOSFET的线性区即为IGBT的饱和区,为了两者不至混淆,将SiCMOSFET从线性区进入到饱和区的过程也用退饱和来说明。2.2开关特性研究双脉冲测试可以很方便地测试功率器件
西安理工大学硕士学位论文62SiCMOSFET器件特性及驱动电路研究本章将对SiCMOSFET的器件特性进行分析,讨论如何选择驱动电路的关键参数,并介绍双脉冲测试原理以及实验平台搭建。最后测试CREE公司的1200V/300A半桥模块。2.1静态特性下图2-1和图2-2是SiIGBT和SiCMOSFET的输出特性曲线,SiCMOSFET的输出图2-1IGBT输出特性曲线图2-2SiCMOSFET输出特性曲线Fig.2-1IGBTOutputCharacteristicCurveFig.2-2SiCMOSFETOutputCharacteristicCurve特性曲线区域主要分为四个区域,分别是截止区、线性区(可调电阻区)、饱和区和击穿区(雪崩区)。若外加栅压小于阈值电压Vth,SiCMOSFET处于截止区,此时,半导体内部漏极D和衬底之间的PN结处于反向状态,没有形成有效的导电沟道,器件处于阻断状态,漏源极之间的阻抗处于无穷大。当给栅极外加一大于阈值电压的正电压时,在绝缘层和栅极界面上会感应出电荷形成反型层,这层反型层将漏源两区连接起来形成导电沟道,此时,只要漏源极有外加电压存在,就会形成流过器件的电流,称为漏极电流ID。正常情况下,SiCMOSFET都工作在线性区,由于在这个区域漏源电压VDS较小,漏极电流ID与漏源电压VDS近乎呈线性关系,所以称此区域为线性区。当VDS继续增大时,SiCMOSFET将会由线性区过渡到饱和区,此时,即使VDS再增大,ID增长也近似水平,电流增长速度不再增加。当VDS过大超过器件内部等效PN结所能承受的极限时,此时器件内部漏电流ID将急剧增加造成开关管最终失效。需要注意的是,IGBT的退饱和现象是从饱和区过渡到有源区,但是SiCMOSFET刚好与之相反,MOSFET的线性区即为IGBT的饱和区,为了两者不至混淆,将SiCMOSFET从线性区进入到饱和区的过程也用退饱和来说明。2.2开关特性研究双脉冲测试可以很方便地测试功率器件
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