基于丝网型吸液芯的超薄热管传热特性研究

发布时间：2021-08-27 08:38

　　热管作为一种高效的相变传热装置,具有导热能力强、稳定性高的优点,已广泛应用于电子器件散热。然而,电子器件的微型化、集成化和高性能化是其发展的必然趋势,如何解决狭小空间内高热流密度的散热问题是当代先进微电子芯片系统面临的一项关键技术挑战。超薄热管被认为是解决目前轻薄型电子设备散热问题的有效手段。但是,当前的超薄热管产品普遍存在传热性能过低的缺点,如何维持甚至提升其工作性能是热管超薄化过程中的首要目标。对吸液芯结构的优化是提升超薄热管传热性能的关键所在。由于传统烧结粉末或沟槽式吸液芯结构在热管进行超薄化时存在相互挤压或毛细压力过低的缺陷,所以具有厚度薄、渗透率高等优点的丝网型吸液芯成为超薄热管吸液芯结构的首选。故而,系统探究丝网结构参数对超薄热管传热性能的影响机制及明晰超薄尺度下丝网结构中的相变换热机理具有极大迫切性。鉴于此,本文以丝网型超薄热管为研究对象,从理论计算与分析、丝网吸液芯表面亲疏水改性及丝网型超薄热管传热性能实验探究三个方面进行了系统且深入的研究,主要开展的研究工作如下:首先,对具有不同目数和丝径的五组丝网吸液芯进行孔隙率、渗透率和有效毛细半径的理论计算。并基于热管基础理论,... 

【文章来源】：华南理工大学广东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

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超薄热管在电子器件中的应用Figure1-1ApplicationofUTHPsinelectronicdevices

华南理工大学博士学位论文2的应用于电脑主机或较厚尺寸的笔记本电脑中的传统圆柱型热管也渐渐地难以适应市场和应用的需求，这类热管在尺寸上以及与热源的贴合程度上都具有不可避免的缺陷。因此，对热管的轻薄化发展是行业和市场提出的迫切需求，是解决目前制约电子元器件进一步发展的狭窄空间内高热流密度散热问题的有效方案。图1-1超薄热管在电子器件中的应用Figure1-1ApplicationofUTHPsinelectronicdevices图1-2超薄热管在智能手机中的应用Figure1-2ApplicationofUTHPsinsmartphone1.2超薄热管的概述1.2.1超薄热管的定义与分类热管技术最早是由美国洛斯阿拉莫斯(LosAlamos)国家实验室的乔治格罗佛(GeorgeGrover)于1963年提出。它利用了介质相变具有的快速热传递性质和热传导原理，将热

紧凑的便携式电子设备中，如智能手机，轻薄笔记本，数码相机，智能手表等。然而，不同的电子设备，对超薄热管的厚度及最大传热能力要求也不尽相同，如轻薄笔记本和平板电脑等电子设备，其需求的超薄热管厚度控制在1-2mm即可，最大热传输量则需达到20W。此外，对于智能手机及智能手表等电子器件，由于其体积的进一步缩减，对超薄热管的厚度要求更高，需控制在0.6mm以下，相应的，其最大传输功率通常都低于10W[10]。目前，根据超薄热管的运行原理，可将其分为两大类：超薄平板型热管（UTFHPs）和超薄环路热管（UTLHPs）。图1-3超薄热管在手提笔记本和平板电脑上的应用Figure1-3ApplicationofUTHPsonportablenotebooksandtablets

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
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硕士论文
[1]压扁型超薄烧结式微热管制造方法及性能分析[D]. 何恒飞.华南理工大学 2014
[2]铜粉混合铜纤维微热管的制造工艺及其传热性能分析[D]. 李鹏芳.华南理工大学 2011
[3]电子器件散热用微槽平板热管与微通道传热机理研究[D]. 刘一兵.湖南大学 2010
[4]A3钢缩口成形过程的有限元模拟[D]. 王瑶.辽宁工学院 2007



本文编号：3366023