集成电路工艺原理.docx

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文档介绍：“集成电路工艺原理”集成电路工艺原理复习2第一章导论半导体产业311引言1.1引言?微电子学：Microelectronics－微型电子学微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支?微电子学：Microelectronics微型电子学成的微小型化电路及系统的电子学分支。电子学4?核心：集成电路。微电子学11引言1.1引言?集成电路：ICIntegratedCircuit通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源件容等件连?集成电路：IC，IntegratedCircuit器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如Si、GaAs）上，封装在个外壳内执行特定电路或系统功能在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。封装后的集成电路511特征尺寸CommonICFeatures1.1特征尺寸ContactHoleLineWidthSpace关键尺寸(CD)：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。它是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，关键尺寸越小，6它是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，关键尺寸越小，芯片的集成度越高，速度越快，性能越好11特征尺寸1.1特征尺寸关键尺寸(CD)的发展711特征尺寸晶体管集成数量的发展1.1特征尺寸1971年，Intel的第一个微处理器4004：10微米工艺，仅包含2300多只晶体管；82010年，Intel的最新微处理器Corei7：32纳米工艺，包含近20亿只晶体管。12摩尔定律TheMoore’sLaw－摩尔定律1.2摩尔定律Moore定律是在1965年由INTEL公司的GdM提的GordonMoore提出的，，其内容是：硅集成电路按照4年为集成电路按照年为一代，每代的芯片集成度要翻两番、工艺线宽约缩小30%IC线宽约缩小30%，IC工作速度提高1.5倍等发展规律发

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