金瓷修复体唇、颊面崩瓷并伴有金属暴露使用MBA瓷修补的临床体会

发布时间：2020-04-24 18:17

【摘要】：目的：通过临床的应用效果及体外实验的数据分析结果探讨MBA瓷修补方法对金瓷修复体唇、颊面崩瓷伴有金属暴露修补的临床效果及适应症。方法：选取2010年3月-2012年5月来我院口腔修复科就诊的金瓷修复体唇、颊面崩瓷伴有金属暴露的患者22例。挑选崩瓷界面条件相似病例随机使用Panavia-F崩瓷修补系统套装(A组11例)和MBA（B组11例）进行口内修补，操作均由同一医师完成，并进行每三个月的随访。操作步骤：Panavia-F瓷修补系统：用金刚砂车针打磨粗化崩瓷表面并沿崩裂瓷边缘稍作扩大，使边缘整齐清晰，这会相应增大粘接面积并有利于后续树脂充填时边缘的自然过渡有效提高了边缘封闭性及美观性。用高速刃状金刚砂车针将暴露的金属面打磨呈“井”字形的固位沟，沟长至金瓷交界，深约0.2mm并冲洗，吹干。瓷比色，确定修复树脂颜色。在暴露的金属表面涂布金属处理剂，静置干燥10s，涂布遮色层，光照40s后涂布瓷处理剂与粘合用处理剂的等量混合液于瓷表面5秒，吹干。用可乐丽菲露复合树脂逐层充填塑型，每一层光照40s。修整外形，打磨抛光，冲洗，吹干。MBA口内修补：瓷和暴露的金属表面的机械处理同上。用水枪清洗处理面5秒，吹干后将调合好的具遮色作用的MBA粘固剂堆塑于金属表面，厚度以遮盖住金属颜色为宜。约10min凝固后均匀涂布釉质粘合剂于MBA粘固剂和修整后的瓷面2次，光照40S。再以可乐丽菲露复合树脂逐层充填塑性，光照40S后再次涂布釉质粘结剂封闭充填树脂边缘。在实验室制作粘接面直径分别为3.4mm，5.8mm和4.0mm的烤瓷合金金属柱，将直径4.0mm的金属柱外缘常规烤瓷形成2.0mm均匀厚度的瓷层以模拟临床崩瓷界面（金瓷面积比约为1：3）的三种试件。用硅橡胶制作与其直径相对应的阴模模具（以保证试件粘接面积的精确性）。在模具内分别使用Panavia-F修补系统和MBA对三种试件进行粘接。将粘接好的样本固定在专用的金属夹具上，加载头紧贴粘接界面，剪切方向与粘接面平行，加载速度为1mm/min加载方向为垂直加载，直至粘接界面破坏，电脑自动记录此时的剪切强度，将以上实验所得数据用spss11.5进行统计学分析。得出A、B两组临床修补结果和实验分析结果，根据美观效果及粘接强度进行对比分析。结果：22例患者经过1-2年的临床观察，A、B组均能恢复美观效果，A组（Panavia-F组）脱落率为36.7%，多为大面积暴露金属者，，B组（MBA组）脱落率为9.1%，多为金属暴露面积较小者。体外实验中粘合材料与3.4mm金属柱粘合时B组剪切力等同于A组，当与5.8mm金属柱粘合时B组剪切力明显大于A组，而当与金瓷面积比例为1：3的崩瓷模型粘合时B组剪切力也明显大于A组。结论：对于金瓷修复体唇、颊面崩瓷并伴有金属暴露者，无论从临床修复效果上还是从实验室数据均显示MBA表现出良好的修补效果，尤其对于崩瓷暴露金属比例相对较大者更为适用。若选择了正确的适应症，它不但具有良好的粘合效果而且修补后其颜色及层次也能仍与剩余瓷协调，且效果更持久。
【学位授予单位】：大连医科大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2012
【分类号】：R783.2

【参考文献】