不同处理方法对不同底面设计的陶瓷托槽再粘接影响的实验研究

发布时间：2020-05-19 23:59

【摘要】： 目的:初步研究不同处理方法对不同底面设计的陶瓷托槽再粘接抗剪切强度的影响,为临床应用提供依据。 方法:219颗因正畸原因拔除的健康双尖牙分成两部分,120颗用于粘接实验,99颗用于制备脱落陶瓷托槽。实验部分:将120颗牙根据不同的托槽随机分成三组:A微隐窝底面陶瓷托槽组,B微晶体底面陶瓷托槽组,C聚合体网底陶瓷托槽组,每组40颗牙。每个测试组再根据不同的处理方法分成4组:新陶瓷托槽组(n),烧灼处理组(b),喷砂处理组(sb),硅涂层处理组(sc),每组10颗牙。分别从三种不同底面设计的陶瓷托槽中随机各取出33个陶瓷托槽粘接于未经酸蚀处理的微湿的离体牙上,然后用去托槽钳小心取下,形成脱落托槽,然后将不同底面设计的脱落托槽各分成三组,分别对陶瓷托槽底面进行烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理;不同方法处理后,各组托槽底面常规涂硅烷偶联剂。每组离体牙经常规牙面处理后,分别粘接新陶瓷托槽及脱落后处理的陶瓷托槽,托槽粘接30分钟后经37°C恒温恒湿箱水浴孵化24小时,测定样本的抗剪切强度,并统计牙面粘接剂残留指数ARI。用扫描电镜观察不同底面设计的陶瓷托槽经不同方法处理后底面的显微结构改变。 结果: 1.不同底面设计对陶瓷托槽抗剪切强度的影响具有统计学意义(P0.01),不同处理方法对陶瓷托槽抗剪切强度的影响具有统计学意义(P0.01),不同底面设计和处理方法的交互作用对抗剪切强度的影响具有统计学意义(P0.01)。 2.不同底面设计陶瓷托槽不同底面处理方法间的抗剪切强度比较:烧灼处理组b和喷砂处理组sb处理后抗剪切强度均下降,差别具有统计学意义(P0.01);硅涂层处理组sc抗剪切强度大于烧灼处理组b和喷砂处理组sb,差别具有统计学意义(P0.01);硅涂层处理组sc处理后抗剪切强度和新陶瓷托槽组n相近,但两者差别无统计学意义(P0.05)。其中聚合体网底陶瓷托槽经烧灼处理后的抗剪切强度低于正畸临床最低粘接强度。 3.不同底面处理方法后陶瓷托槽间抗剪切强度的比较:初次粘接和烧灼处理后,微隐窝底面陶瓷托槽和微晶底面陶瓷托槽抗剪切强度大于聚合体网底陶瓷托槽,差别具有统计学意义(P0.01);喷砂处理后,微隐窝底面陶瓷托槽的抗剪切强度大于微晶体底面陶瓷托槽和聚合体网底陶瓷托槽的抗剪切强度,差别有统计学意义(P 0.05);微晶体底面陶瓷托槽和聚合体网底陶瓷托槽两者的抗剪切强度有差别,但无统计学意义(P 0.05);硅涂层处理后,微隐窝底面陶瓷托槽的抗剪切强度大于微晶体底面陶瓷托槽和聚合体网底陶瓷托槽,但三者差别统计学意义(P 0.05)。 4.ARI积分在2.2-3.0之间,各组的ARI值差别无统计学意义(α0.05)。 5.扫描电镜显示不同处理方法对不同底面陶瓷托槽的影响不同。 结论: 1.硅涂层处理适合不同底面陶瓷托槽的再粘接,三种底板设计的陶瓷托槽经硅涂层处理后再粘接,其抗剪切强度与新陶瓷托槽相近。 2.三种底板设计的陶瓷托槽经喷砂处理后再粘接,其抗剪切强度下降,但高于正畸临床所需的最低抗剪切强度值。其中微隐窝底面与微晶底面和聚合体网底相比,抗剪切强度下降最少,更适合喷砂处理。 3.三种底板设计的陶瓷托槽经烧灼处理后再粘接,其抗剪切强度下降,除聚合体网底陶瓷托槽外,其余两种均高于正畸临床所需的最低抗剪切强度值。烧灼处理不适用于聚合体网底陶瓷托槽的再粘接。 4.初次粘接时微隐窝底面和微晶体底面陶瓷托槽抗剪切强度大于聚合网底体陶瓷托槽。
【图文】：

其中硅烷醇的烷氧基可与硅化的表面发生化学键合，甲基丙烯酸酯端可与树脂的单体发生聚合，这样就可以在物体表面和树脂之间形成牢固的化学粘接（图1）。含硅酸盐的A12O3可以喷涂多种物体表面，包括金属 、合金、钛、陶瓷及复合树脂表面[27]。摩擦化学涂层技术已成功应用于口内瓷修补[28]。Petra[29]将这一技术应用于金属托槽与瓷表面的粘接，粘接强度达到14. 3Mpa，优于其他处理方法。Ozcan M[30]还将此方法应用于粘接塑料托槽也取得最大粘接强度。SaadetSA将该技术用于处理金属托槽和陶瓷托槽面，发现该方法能显著增强金属托槽和陶瓷托槽的粘接强度，而且去除托槽时托槽与牙面的断裂面在牙釉质和粘接剂之间，ARI积分低于对照组[31]。Serdar M等将该技术用于机械粘接型陶瓷托槽的再粘接，测得再粘接后的抗剪切强度与新托槽接近[32]。关于该技术对于不同底面设计的陶瓷托槽再粘接的影响尚不了解。图 1 摩擦涂层技术原理图

牙冠表面釉质完好，，无龋坏、无裂纹、无缺损、无折裂、非四环素牙、非氟拔除前未做过任何正畸治疗和化学处理。实验前将所有牙齿用去离子水用清净。1.1.2 实验材料微隐窝底面陶瓷托槽（底面积 11.275 mm2） （日本 Tomy Crystall微晶体底面陶瓷托槽（底面积 12.03mm2） （美国 3M Trandscend series聚合体网底陶瓷托槽（底面积 16.23mm2） （美国 TP37%胶冻型磷酸 （广州市华南医药科技有限京津釉质粘合剂 （天津合成材料工业研硅烷偶联剂 （Relyx, 3M E50 微米 A12O3砂（图 1.1） （美国30 微米含硅酸盐 A12O3砂（图 1.2） （德国3M托槽定位镊 （杭州奥杰医疗器械有限
【学位授予单位】：福建医科大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2010
【分类号】：R783.5

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本文编号：2671681