金沉积基底不同表面处理对金瓷结合性能的影响
发布时间:2020-06-07 21:10
【摘要】: 金沉积烤瓷修复技术是指通过专用的电镀仪,利用电铸原理,在模型上电镀出含99.9%纯金的金沉积冠,然后在其表面进行烤瓷的修复技术。金沉积烤瓷修复技术于上世纪90年代进入我国,由于其良好的密合性及生物学性能,临床使用日益广泛。 金瓷结合强度是评价修复体的一个重要指标,在一定程度上可以反映修复体的强度和耐久性。金瓷结合包括机械性结合、化学结合、范德华力以及压缩结合,但目前金瓷结合本质尚不清楚。常规铸造贵金属、贱金属可在金属表面形成一层氧化膜,与瓷之间发生化学结合,,具有良好的结合力。目前尚未见到金沉积与瓷之间结合强度的研究报道。 本实验拟测量金沉积基底几种不同表面处理后的金瓷剪切强度,并与Ni-Cr合金进行比较;通过对不同表面处理后的金沉积基底、金瓷界面进行扫描电镜观察和能谱分析,探讨不同表面处理对金沉积金瓷结合的影响,为金沉积烤瓷修复体的临床应用提供参考依据。 第一部分金沉积基底不同表面处理对金瓷剪切强度的影响 材料与方法:制作直径4.0 mm,高度为8.0 mm的圆柱形Ni-Cr合金试件45个,表面电镀形成金沉积帽状基底,随机平均分成5组,分别为表面未处理组、50μm、110μm Al_2O_3喷砂组、50μm Al_2O_3喷砂+金黏结剂组、110μm Al_2O_3喷砂+金黏结剂组;另铸造同样规格的Ni-Cr合金试件9个,作为对照。在每个试件表面烧结高度约3 mm圆柱形瓷块。综合测试仪测试金瓷剪切强度,扫描电镜观察和能谱分析观察加载后的金属断面。对剪切强度结果进行单因素方差分析。 结果:金沉积5个处理组的金瓷剪切强度分别为6.99MPa、9.04 SPa、9.80 SPa、12.19 SPa、12.86 SPa,低于Ni-Cr合金26.76 MPa(P<0.05);断裂模式与剪切强度之间没有相关性。 结论:金沉积基底与瓷的结合力低于Ni-Cr合金;基底表面喷砂和涂金黏结剂能增强金沉积基底与瓷的结合强度。 第二部分不同表面处理对金沉积基底及金瓷界面显微结构的影响 材料和方法:制作5mm×5mm大小的金沉积片5个,分别经以下处理:表面未处理,表面50μm、110μm Al_2O_3喷砂,110μm Al_2O_3喷砂+预氧化,110μm Al_2O_3喷砂+金黏结剂;另外制作金沉积烤瓷试件(涂布和不涂金黏结剂)2个,扫描电镜下观察金沉积基底层和金瓷界面形貌,能谱仪进行元素扫描分析。 结果:喷砂可以增加金沉积表面的粗糙度,预氧化没有使氧元素含量得到很大提高,涂布金黏结剂后金沉积表面形成了多孔样的结构:金瓷结合紧密,可见明显的机械嵌合结构,金瓷界面出现了铝、氧元素的单纯扩散。 结论:喷砂使金沉积基底表面粗糙度增加,涂金黏结剂后表面形成了多孔样结构,有利于机械结合;金沉积烤瓷金瓷结合紧密,界面存在元素的扩散。
【图文】:
扫描电镜操作系统
所有试件经过超声清洗后,按照DEGU瓷粉的烧制程序要求,在自制的成型模具中进行上瓷,遮色瓷和体瓷均各上2次,形成圆柱形瓷块,瓷的总厚度控制在 3mm左右(图5),用玻璃离子私固剂(3M公司,美国)将金沉积烤瓷帽状物粘固在Ni一C:合金试件上。将试件保存于37℃人工唾液中24ho2、测试2.1剪切强度测试以金瓷界面为界限,将试件金属部分竖直包埋在自凝塑料中,将试件固定于Synergie综合测试仪加载台上,沿着金瓷界面缓慢均匀加载,加载速度o.sm而min,记录试件破坏的最大剪切破坏载荷(图6)。用电子卡尺测出直径,计算出金瓷结合面的面积大小,根据P=F/s计算出剪切强度。图5模?
【学位授予单位】:南京医科大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2007
【分类号】:R783.3
本文编号:2702007
【图文】:
扫描电镜操作系统
所有试件经过超声清洗后,按照DEGU瓷粉的烧制程序要求,在自制的成型模具中进行上瓷,遮色瓷和体瓷均各上2次,形成圆柱形瓷块,瓷的总厚度控制在 3mm左右(图5),用玻璃离子私固剂(3M公司,美国)将金沉积烤瓷帽状物粘固在Ni一C:合金试件上。将试件保存于37℃人工唾液中24ho2、测试2.1剪切强度测试以金瓷界面为界限,将试件金属部分竖直包埋在自凝塑料中,将试件固定于Synergie综合测试仪加载台上,沿着金瓷界面缓慢均匀加载,加载速度o.sm而min,记录试件破坏的最大剪切破坏载荷(图6)。用电子卡尺测出直径,计算出金瓷结合面的面积大小,根据P=F/s计算出剪切强度。图5模?
【学位授予单位】:南京医科大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2007
【分类号】:R783.3
【参考文献】
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2 周团锋;张桂荣;孙萍;王新知;;金沉积基底冠熔结镍铬桥体烤瓷桥修复3年的临床观察[J];北京大学学报(医学版);2006年02期
3 肖越红,李武伟,于德珍,林华,曲文利;金沉积烤瓷全冠的临床应用观察[J];大连医科大学学报;2003年01期
4 黄元瑾,朱晓斌,刘曙光;前牙金沉积烤瓷冠的临床效果评价[J];广东牙病防治;2004年02期
5 文志红;金属表面的处理对金瓷结合强度的影响[J];国外医学.口腔医学分册;1994年02期
6 陈新;贵金属烤瓷冠临床效果观察[J];实用诊断与治疗杂志;2004年01期
7 陈丽萍,李玲;金沉积烤瓷冠的临床应用与评价[J];口腔材料器械杂志;2004年01期
8 石云凯,刘洋,陈小冬,刘平,周力儒,何金霞;金沉积烤瓷全冠的临床研究[J];口腔材料器械杂志;2005年03期
9 孙迎春,周晖;金沉积烤瓷冠密合度的评价[J];口腔颌面修复学杂志;2005年02期
10 江泳,冯海兰,陈智滨;金沉积基底烤瓷冠修复上颌切牙对牙周组织的影响[J];口腔颌面修复学杂志;2005年03期
本文编号:2702007
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