IDS与DDS技术粘结不同嵌体的微渗漏对比研究
发布时间:2020-08-31 12:32
目的 利用嵌体修复牙体缺损已经成为临床上成熟而常用的技术。嵌体粘结技术日益受到基础研究和临床医生的重视。本文评价了即刻牙本质封闭(immediate dentinsealing,IDS)技术和延时牙本质封闭(delayed dentin sealing,DDS)技术粘结不同嵌体的微渗漏情况,为临床应用新的粘结修复技术提供参考。 方法 选择新鲜拔除的无龋下颌第三磨牙48颗,随机平均分为6组,分别制备MO嵌体(medioocclusal inlay)洞型。前三组洞型制备后即刻行牙本质封闭,各组常规制作不同材料的嵌体(树脂、金属、瓷嵌体)。前三组采用IDS技术粘结,后三组采用DDS技术粘结。所有试件恒温37摄氏度水浴后,制备微渗漏试件,测试微渗漏深度并做统计学分析。 结果 统计分析显示,第1、2、3组与对应第4、5、6组微渗漏有显著性差别,结合所得数据表明,IDS粘结技术的微渗漏小于DDS粘结技术。 结论 无论采用何种材料制作嵌体,用IDS技术与DDS技术粘结均有微渗漏发生,但是IDS技术粘结嵌体的微渗漏小于DDS技术。
【学位单位】:中国医科大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2009
【中图分类】:R783.1
【部分图文】:
蒸汽清洗机(国产)体视显微镜(XZs,olympus,JaPan,图一)xsomet低速切片机 (IsometLowSpeedsaw,美国Buehler公司,图2)冷热循环仪(DM一1型,图3)真空搅拌机(天津)震荡器(天津)脱蜡机(天津)综合铸造机 (DesplyUSAEp600)纯钦铸造机(松风日本)。综合治疗机(上海)
体视显微镜(XZs,olympus,JaPan,图一)xsomet低速切片机 (IsometLowSpeedsaw,美国Buehler公司,图2)冷热循环仪(DM一1型,图3)真空搅拌机(天津)震荡器(天津)脱蜡机(天津)综合铸造机 (DesplyUSAEp600)纯钦铸造机(松风日本)。综合治疗机(上海)
⒐ぷ髂P汀9ぷ髂P椭票竿瓿珊螅囡诘?、4组模型上嵌体洞型涂布分离剂,分层堆塑3M至尊纳米树脂,使用光固化机对树脂进行光照使其硬化,大约每两毫米光照一次,时间为60秒,完成硬质树脂嵌体(图5)。第2、3、5、6组修整模型后,制作代型。修整后的代型表面涂一层硬化剂,采用滴蜡法制作嵌体蜡型,之后用耐火的包埋材料包埋蜡型,加热使蜡型彻底熔化挥发,形成修复体铸型腔,第2、5组将熔化的钻铬合金注入铸造型腔内形成铸件,第3、6组将熔化的瓷块注入铸造型腔内形成铸件。包埋前在嵌体蜡型上安插铸道,安插在边缘峭处。在距离蜡型约Zrn们n的铸道上可加一扁圆形储金球,大小与蜡型的体积相当。包埋材料凝固1一2小时后将铸圈进行焙烧,铸造。喷砂清除铸件周围的包埋材
本文编号:2808805
【学位单位】:中国医科大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2009
【中图分类】:R783.1
【部分图文】:
蒸汽清洗机(国产)体视显微镜(XZs,olympus,JaPan,图一)xsomet低速切片机 (IsometLowSpeedsaw,美国Buehler公司,图2)冷热循环仪(DM一1型,图3)真空搅拌机(天津)震荡器(天津)脱蜡机(天津)综合铸造机 (DesplyUSAEp600)纯钦铸造机(松风日本)。综合治疗机(上海)
体视显微镜(XZs,olympus,JaPan,图一)xsomet低速切片机 (IsometLowSpeedsaw,美国Buehler公司,图2)冷热循环仪(DM一1型,图3)真空搅拌机(天津)震荡器(天津)脱蜡机(天津)综合铸造机 (DesplyUSAEp600)纯钦铸造机(松风日本)。综合治疗机(上海)
⒐ぷ髂P汀9ぷ髂P椭票竿瓿珊螅囡诘?、4组模型上嵌体洞型涂布分离剂,分层堆塑3M至尊纳米树脂,使用光固化机对树脂进行光照使其硬化,大约每两毫米光照一次,时间为60秒,完成硬质树脂嵌体(图5)。第2、3、5、6组修整模型后,制作代型。修整后的代型表面涂一层硬化剂,采用滴蜡法制作嵌体蜡型,之后用耐火的包埋材料包埋蜡型,加热使蜡型彻底熔化挥发,形成修复体铸型腔,第2、5组将熔化的钻铬合金注入铸造型腔内形成铸件,第3、6组将熔化的瓷块注入铸造型腔内形成铸件。包埋前在嵌体蜡型上安插铸道,安插在边缘峭处。在距离蜡型约Zrn们n的铸道上可加一扁圆形储金球,大小与蜡型的体积相当。包埋材料凝固1一2小时后将铸圈进行焙烧,铸造。喷砂清除铸件周围的包埋材
【参考文献】
相关期刊论文 前4条
1 姜颖,黄定明,谭红;根管充填后根尖微渗漏的评估及预防方法[J];国外医学.口腔医学分册;2004年01期
2 项伟雄,谷志远;热软化牙胶插入充填法磨牙多根管充填的临床研究[J];口腔医学;2004年01期
3 郭一波;张建中;;3种黏接剂的微渗漏比较[J];口腔医学;2007年06期
4 熊宇;陈吉华;王辉;周继祥;赵三军;王迎捷;;树脂与无机改性牙本质的粘结界面及其微漏研究[J];中华老年口腔医学杂志;2008年01期
本文编号:2808805
本文链接:https://www.wllwen.com/yixuelunwen/kouq/2808805.html
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