Carisolv化学机械去龋对粘接修复的影响及临床应用的评价

发布时间：2021-01-08 17:35

　　龋病是人类的常见病、多发病之一，治疗龋病的方法中以充填法最常用，以往强调在彻底去除龋坏组织的同时要求预防性扩展，随着对龋病过程认识的不断加深和粘接修复材料的发展，尽可能少破坏健康的牙体硬组织的新理念正在逐步实现。Carisolv化学机械去龋只去除龋坏的牙体组织，不破坏健康牙体组织，属微创去龋方法。然而，用此方法去龋后对充填效果有何影响、可行性如何需要研究。本研究从Carisolv化学机械去龋后牙本质的表面形态、对粘接强度和纳米渗漏的影响以及临床应用等多方面与常规牙钻机械去龋法进行比较，以期对Carisolv化学机械去龋法有个全面的认识。第一部分实验研究一、Carisolv化学机械去龋后牙本质表面形态的扫描电镜研究方法：收集近期拔除的中、深度龋坏恒磨牙10个，沿龋洞中心纵剖分为两部分并随机分为2组，Carisolv组用Carisolv去龋，机械组用慢速球钻去龋，然后在扫描电镜下放大500和1000倍，各取3个典型视野观察，用3级标准对牙本质表面的碎屑和玷污层进行盲法评分并作比较。结果：与机械组相比，Carisolv组牙本质表面凹凸不平，碎屑和玷污层较少，差异具有显著性意义（P＜0.05）... 

【文章来源】：南京医科大学江苏省

【文章页数】：68 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

微拉伸试件制作示意图

①②③④图1-2一粘接界面的4种破坏类型示意图①界面破坏，即断裂发生于粘接剂与牙本质或复合树脂界面，包括粘接剂内②混合破坏，即部分为界面破坏，部分为牙本质或树脂破坏③牙本质破坏，即破坏发生在牙本质内④复合树脂破坏，即破坏发生在复合树脂内L4统计学分析1.4.1微拉伸粘接强度根据微拉伸粘接强度计算公式:微拉伸粘接强度(MPa)=粘接界面破坏时的拉力值(N)试件截面积(mmZ)

南京医科大学硕士学位论文图1一2一 3Carisolv组正常牙本质的破坏断面①(80x)可见断面大部分在粘接剂表面(A)，少部分在复合树脂内(C)②(300‘)是①框选部分，可见粘接剂断裂处(A)还有少部分牙本质(D)断裂图1一 24Carisolv组龋坏内层牙本质的破坏断面①(80x)可见断面大部分在复合树脂内(C)，少部分在粘接剂表面(A)和牙本质内(D)②(300‘)是①框选部分3讨论Sano等建立微拉伸法作为粘接强度测试的方法，其试件的横截面积一般在 1.0~2以下，从而有效地克服了牙本质、树脂材料内聚力对粘接强度测试的影响，使测试结果更加接近真正的牙本质粘接强度[20]，这种方法可以从每个样本中获得多个测试试件

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：2965013