半导体激光辅助治疗种植体周围炎的临床效果观察

发布时间：2021-07-27 20:04

　　背景与目的:种植体周围炎（peri-implantitis）是临床上最常见种植并发症之一,它由菌斑生物膜引起,以种植体周围软组织及骨组织出现进展性破坏为主要病征,若未及时治疗可能导致种植体松动、脱落。种植体周围炎必需早诊断、早治疗,才能延缓疾病进展。种植体周围炎常用的非手术治疗方法有机械治疗（Mechanical Therapy）和抗菌疗法（Antibacterial Therapy）等。但单纯的机械治疗难以彻底清创,而细菌耐药性的出现则限制了抗生素的使用,因此,机械治疗和抗菌治疗在临床上均有一定的局限性。近年来,由于半导体激光（Diode Laser）能清除菌斑生物膜和感染组织,可作为种植体周围炎的非手术治疗的辅助手段,也被引入种植体周围炎的治疗中。然而,目前关于半导体激光辅助治疗种植体周围炎临床疗效的证据仍较有限,需要进一步的观察与探究。本研究利用半导体激光联合机械手段的方法治疗种植体周围炎,观察并记录相关临床指标的变化,评价其临床疗效,以期为半导体激光辅助治疗种植体周围炎提供一定的临床参考依据。材料和方法:收集2017年7月至2018年12月就诊于山东大学口腔医院种植中心、并被诊... 

【文章来源】：山东大学山东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：45 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图２．１第一次治疗后２周，３６牙颊侧颈?图２．２治疗后１个月??

激光仪（ＰＩＬＯＴ?００２－００１０２，美国），参数１．０Ｗ，１０Ｈｚ，光纤直径为４００ｕｍ??＾?Ｕ次治疗后２周，３６牙颊侧颈?图缩。此时，再次进行半导体??手段联合治疗??

图２．３治疗后３个月?图２．４治疗后６个月，颈部退牙龈??

【参考文献】：
期刊论文
[1]种植体周围炎非手术治疗的临床疗效分析[J]. 周鑫才,刘得玺,石琦,曹颖光.  临床口腔医学杂志. 2011(12)



本文编号：3306451