冠修复时应用高频电刀对牙周影响的初探

发布时间：2021-08-19 00:45

　　研究目的本实验研究冠修复时高频电刀排龈对牙周组织健康的影响,评估牙周组织位置的改变,特别是生物学宽度的改变。材料和方法选择牙周健康但因修复需要在邻间区行高频电刀排龈或切龈的11颗患牙。以患牙邻间区切龈的位点A和邻牙紧邻切龈部位的邻间区位点B为实验位点,采用自身对照,分别在切龈术前,手术后即刻及术后3个月,这3个时间点进行检查测量,测量指标包括：菌斑指数,牙龈指数,游离龈边缘位置,龈沟底的位置和探诊深度,骨水平。结果1、菌斑、牙龈指数、探诊深度、骨水平：A、B位点在切龈手术当日与切龈术后3个月菌斑指数无显著性差异。2、游离龈边缘的位置：B位点切龈术后位置比切龈前及手术三个月后有所下降,有高度显著性差异（P<0.01）。3、龈沟底的位置：A位点手术前的龈沟底位置高于手术后即刻及手术后3个月,均有显著性差异（P<0.05）；手术后即刻龈沟底位置低于手术后3个月,有高度显著性差异（P<0.01）。B位点龈沟底在三个时间点均无显著性差异。4、生物学宽度：龈沟底的位置及骨水平提示A位点生物学宽度略有减小,B位点生物学宽度保持恒定。结论行高频电刀切龈术后3个月后：1、当切龈仅限于游... 

【文章来源】：浙江大学浙江省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：59 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

示测量位点

江大学硕士学位论文结结果本实验共研究n颗排酿或切银的基牙，所有的牙齿在高频电刀排跟两周后上最终修复体。高频电刀排跟或切跟后3个月，没有检查出与手术或是之后治疗有关的并发症。.菌斑指数和牙缸指数研究表明A，B位点，菌斑和牙跟指数在切跟术前，术后3个月没有显著性。切跟术前平均PI和Gl分别在0.63士0.50及0.53士0.65，切酿术后3个月平l和Gl分别在0.55士0.52及0.46士0.50。见图2，图3

随访:一月后随访，基牙无疼痛不适，无松动.修复体无松动、脱落、破损、牙跟略红肿，无染色、Pl=O，G卜1。讨论:本例采用平齐故缘的金一瓷混合颈环设计，牙周自身的保护性的防御反应，有助于保持害、牙牙周的稳定患、者来就诊时·过里自凝塑料冠嵌八式修复，对口腔粼膜刺激性大，且表面未做处理易沉积牙石。该不良修复体不但不能恢复咀嚼功能，而且还给牙周组织和口腔内软组织造成不良刺激，形成医源性疾患。不良修复体还可能导致多种并发


本文编号：3350940