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半导体激光运用于口腔正畸治疗的研究进展

发布时间:2025-01-09 06:11
   激光是一种新型的治疗手段,由于具有安全、微创、作用广泛等特点得到了越来越多的关注,被运用于多种口腔疾病的治疗。半导体激光作为一种技术上相对成熟的激光,有控制炎症、降低疼痛、促进创口愈合以及提高颌骨改建的作用。相比传统的治疗方法,激光具有出血量少、不良反应小、操作精确等优势,在加速牙齿移动、缓解正畸疼痛、促进溃疡愈合、减少正畸导致的牙根吸收、降低牙周组织炎症及稳固微种植体等方面具有良好的应用前景。

【文章页数】:6 页

【文章目录】:
1 加快正畸牙的移动速度
2 降低疼痛
3 促进溃疡愈合
4 减少牙根吸收
5 辅助牙周病正畸
6 提高种植体的稳定性
7 软组织切割成形
8 暴露埋伏牙
9 小结



本文编号:4025272

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