抛光处理对牙本质表面与自粘接树脂水门汀间粘接强度的影响

发布时间：2017-09-27 11:10

  本文关键词：抛光处理对牙本质表面与自粘接树脂水门汀间粘接强度的影响

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【摘要】：牙本质粘接的基本机制即是粘接剂对玷污层的渗透,不同性状的玷污层会对牙本质粘接产生不同的影响。而随着牙本质粘接技术的发展,牙本质粘接由最初的要求完全去除的玷污层发展到对玷污层进行保留和改性,并且通过对树脂水门汀成分的改变和改进,实现了粘接步骤的简化与粘接效果的提高。简便的操作步骤和良好的美学性能使得自粘接树脂水门汀一经问世便得到了广泛的应用,但是关于这类水门汀的实际临床效果的评价尚少。本文将模拟临床对牙本质表面的不同抛光方法进行牙本质表面处理,比较不同表面处理后牙本质与自粘接型复合树脂间水门汀的粘接效果。[目的]研究抛光处理对牙本质表面与自粘接树脂水门汀间粘接强度的影响[方法]选取新鲜离体、健康、完整的人第三恒磨牙99颗,其中96颗随机分为8组,每组12颗。8组中的所有牙齿首先使用牙科常用的标准颗粒金刚砂车针(105-125μm)进行粗磨、然后每组取其中10颗牙齿再使用中细颗粒金刚砂车针(25μm)进行细磨抛光,最后再将10颗牙齿中的5颗使用树脂抛光碟进行最后的抛光处理,每组的上述表面处理步骤分别记为A、B、C亚组。然后8组的各个亚组中的4颗牙齿分别与6种自粘接树脂水门汀:SA CEMENT(SA)、Rely X U200(RX)、Multilink Speed(MS)、G-Cem(GC)、Bis-Cem(BC)、Perma Cem-Dual(PC)进行粘接,以及对照组酸蚀-冲洗型树脂粘接系统:Syntac primer+Syntac adhesive+Helionbond+Variolink N(VL),和自酸蚀型树脂粘接系统:Primer APrimer B+Multilink N(MN)进行粘接。从各个实验组中选取20个牙本质长度大于等于4mm,无任何缺陷的完整试件(粘结面积约1×1mm2)作为合格试件。合格试件在水储存24小时后进行微拉伸强度测试,并观察拉伸断裂后的断裂类型。剩余的3颗牙齿分为三个组,按照A、B、C三个亚组的处理方法处理后进行玷污层厚度和牙本质小管堵塞情况的观察。[结果]1.玷污层性状观察随着抛光步骤的进行,玷污层厚度减小,但是致密性增加,牙本质小管堵塞情况加重;2.微拉伸强度在微拉伸试件制备过程中,BC组和PC组的试件一半以上发生了试验前断裂,因此不进行微拉伸强度的测定。在获得微拉伸强度数据的实验组中:VL组的微拉伸强度在粗磨、一次抛光、二次抛光处理下无明显差别(P0.05);MN组、MS组、GC组中,A和C组的微拉伸强度均明显高于B组(P0.05),A组和C组的粘接强度无明显差异(P0.05)。MN组的微拉伸强度在三种牙本质表面处理条件下均显著高于其他各组。除了自粘接树脂水门汀GC的一次抛光后微拉伸强度显著低于酸蚀-冲洗型树脂粘接系统VL组的微拉伸强度外,其余各组自粘结型树脂水门汀在3种表面处理条件下的微拉伸强度,均不低于VL组。3.微拉伸试件断裂情况在VL组和MN组中,断裂模式以牙本质/水门汀界面断裂为主,而在自粘接树脂水门汀组中,水门汀内聚破坏的比例显著增加。[结论]与使用标准粒度金刚砂车针进行的牙体预备相比,用细颗粒金刚砂车针进行牙本质表面的抛光会降低牙本质与自粘接树脂水门汀的粘接强度,在细颗粒金刚砂车针抛光后再使用树脂抛光盘进行精细抛光可使得牙本质与自粘接树脂水门汀的粘接强度得到提高。
【关键词】：自粘接树脂水门汀 抛光 微拉伸强度 玷污层
【学位授予单位】：南京大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：R783.1
【目录】：

• 前言5-10
• 中文摘要10-12
• Abstract12-16
• 缩略词表16-17
• 第一章 绪论 自粘接树脂水门汀与牙本质粘接的研究进展17-22
• 第二章 抛光处理对牙本质表面与自粘接树脂水门汀间粘接强度的影响22-43
• 2.1 引言22-23
• 2.2 材料23-26
• 2.3 方法26-31
• 2.4 结果31-38
• 2.5 讨论38-42
• 2.6 结论42-43
• 参考文献43-49
• 致谢49-51

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本文编号：929328