常压低温等离子体的医学应用研究
本文选题：常压低温等离子体 切入点：杀菌 出处：《华中科技大学》2010年硕士论文 论文类型：学位论文
【摘要】：第一部分常压低温等离子体对细菌的杀灭作用 目的研究常压低温等离子体(CAP)对细菌的杀灭作用及其相关机制方法选取大肠杆菌和金黄色葡萄球菌分别作为革兰氏阴性菌和革兰氏阳性菌的代表。采用载体定量杀菌试验的方法,观察研究CAP对不同菌种、不同浓度的同种细菌的杀灭效果。以透射电镜观察经CAP处理后的细菌形态,以推测可能的杀菌机制。 结果实验结果显示,CAP对大肠杆菌的杀灭作用强于金黄色葡萄球菌(P0.05);细菌浓度可影响杀菌效果,CAP对低浓度金黄色葡萄球菌的杀灭率高于高浓度者(P0.05)。透射电镜照片显示,在CAP作用下,细菌很可能首先出现表面结构的破坏。 结论CAP能有效地杀灭细菌,其杀菌机制很可能与细胞壁、细胞膜的破裂有关。 第二部分常压低温等离子体对创伤性皮肤溃疡愈合的影响 目的探讨常压低温等离子体(CAP)对Balb/c小鼠创伤性皮肤溃疡愈合的影响。 方法在150只Balb/c小鼠背部两侧各做一直径6mm的溃疡,将其随机分为对照组(溃疡自然愈合)He-Ne激光组(溃疡接受He-Ne激光治疗)CAP组(溃疡接受CAP治疗)。术后第4、7、10、14天,计算各组创面愈合面积百分比。术后第4、7、10、14天,3组各处死10只小鼠,两侧溃疡均被切取进行病检,按同一评分系统评分。术后第7天,以免疫组化技术检测溃疡组织中血管内皮生长因子(VEGF)的表达,图像分析系统定量。 结果与对照组相比,CAP组在术后第7、10天,平均创面愈合面积百分比明显增大(P0.01);在术后第7、10、14天,平均病理评分也明显提高(P0.05,P0.01,P0.05)。VEGF的表达水平,CAP组较对照组、He-Ne激光组明显提高(P0.01)。 结论CAP具有促进创伤性皮肤溃疡愈合的作用,该作用可能与其提升VEGF的水平有关。
[Abstract]:The first part of the bactericidal effect of low temperature plasma on bacteria
Objective to study the low temperature plasma (CAP) on bacterial killing effect and related mechanism of selection method of Escherichia coli and Staphylococcus aureus were used as the representative of gram negative and gram positive bacteria. Methods using carrier quantitative germicidal test and observation of CAP on different strains, different concentrations of the same bacteria observed by bacteria killing effect. The morphology of CAP treated by TEM, to speculate about the possible mechanism of sterilization.
The experimental results showed that the CAP killing effect on Escherichia coli in Staphylococcus aureus (P0.05); the concentration of bacteria can affect the bactericidal effect of CAP on the low concentration of Staphylococcus aureus killing rate is higher than the higher concentration (P0.05). The TEM showed that, in the presence of CAP bacteria is likely to appear first surface the failure of the structure.
Conclusion CAP can kill bacteria effectively, and its bactericidal mechanism is probably related to the rupture of cell wall and cell membrane.
The effect of second parts of normal pressure low temperature plasma on healing of traumatic skin ulcer
Objective to investigate the effect of normal pressure and low temperature plasma (CAP) on the healing of traumatic skin ulcers in Balb/c mice.
Methods 150 Balb/c mice were back on both sides of a diameter of 6mm ulcer, were randomly divided into control group (ulcer healing)? He-Ne laser group (ulcer underwent He-Ne laser treatment group (CAP)? Ulcer treated with CAP). 4,7,10,14 days after operation, were calculated. The area percentage of wound healing 4,7,10,14 days after operation, 3 groups of 10 mice were sacrificed, both sides were cut for ulcer disease inspection and grading by the same score. Seventh days after operation, with immunohistochemical detection for vascular endothelial growth factor (VEGF) in ulcer tissue expression, quantitative image analysis system.
Results compared with the control group, CAP group in 7,10 days after operation, the average healing area percentage increased significantly (P0.01); at 7,10,14 days after operation, the average pathological score also improved significantly (P0.05, P0.01, P0.05) the expression level of.VEGF, CAP group than in the control group, He-Ne laser group increased obviously (P0.01).
Conclusion CAP has a role in promoting the healing of traumatic skin ulcers, which may be related to the elevation of the level of VEGF.
【学位授予单位】：华中科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2010
【分类号】：R187
【共引文献】
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本文编号：1587685
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